IDC：晶圓代工2.0市場今年估成長11% 台積電市占率擴大至37%

根據 IDC（國際數據資訊） 「全球半導體供應鏈 追蹤情報 」最新研究顯示，全球半導體市場在經歷 2024 年的復甦之後，預計在 2025 年迎來穩健成長；廣義的晶圓代工 2.0 （Foundry 2.0） 市場，包括晶圓代工、非記憶體 IDM、封裝測試以及光罩製作，在 AI 需求持續增長以及非 AI 需求緩步回溫的催化之下，預計 2025 年市場規模將達 2,980 億美元，年成長 11%。

其中，晶圓代工（Foundry）領域仍然是半導體製造的核心驅動力，龍頭廠商台積電 (2330-TW) (TSM-US) 憑藉其在 5nm 以下先進製程與 CoWoS 先進封裝上的技術領先優勢，AI 加速器製造訂單持續強勁，產能利用率保持滿載，預計在 2025 年將進一步擴大其在晶圓代工 2.0 的市占率至 37%。

儘管其他晶圓代工廠商面臨成熟製程價格下滑（Price erosion）的壓力，但消費性電子包括 Smartphone、PC、Notebook、TV、Wearable 相關晶片備貨需求回升，預期成熟製程產能利用率平均提升 4%，帶動整體晶圓代工市場實現 18% 的顯著擴張。

不過，非記憶體 IDM （整合元件製造） 領域在 AI 加速器佈局相對不足的情況下，2025 年擴張力道較為受限。英特爾（Intel）積極向市場推廣其製程技術，尤其是 18A 製程與其他 Intel3/Intel4 製程等，預計將使其在晶圓代工 2.0 市場維持約 6% 的市佔率。

另一方面，英飛凌（Infineon）、德州儀器（Texas Instruments）、意法半導體（STMicroelectronics）和恩智浦（NXP）等專注於車用和工控領域的 IDM 廠商，雖然庫存調整已進入尾聲，但 2025 年上半年市場需求仍顯疲軟，預期下半年表現將趨於穩定。綜合以上因素，整體非記憶體 IDM 領域 2025 年預計僅成長 2%。

至於委外封裝測試（OSAT） 領域，受惠於 IDM 廠商因先進製程需求而增加委外至 Foundry 廠商的比重，相應的封測需求也轉移至 OSAT 廠商，雖傳統封測業務不溫不火，但在 AI 加速器強勁需求的帶動下，先進封測訂單持續增加，日月光旗下矽品（SPIL）、艾克爾（Amkor）、京元電（KYEC）等廠商積極擴大承接 CoWoS 相關訂單，共同推動 2025 年整體封測市場預計成長 8%。

IDC 資深研究經理曾冠瑋表示，半導體製造鏈正迎來新一輪擴張趨勢，AI 持續驅動先進製程與先進封裝需求，同時傳統應用市場逐步復甦，為產業帶來多元化的發展機會，晶圓代工 2.0 市場將從 2024 年的復甦期邁入 2025 年的成長期，年成長 11%。

長期而言，2024 年至 2029 年複合年增長率（CAGR）將達 10%；然而，產業發展仍需因應多重變數：包括地緣政治風險、各國政策（包括中國消費刺激措施、美國建廠補助、美國潛在晶片關稅）、新增產能帶來的供需波動，以及 AI 應用的商業化落地進程，都將影響半導體產業長期發展軌跡。