德鑫半導體聯盟齊聚證交所 群山重磅合作打國際盃

台灣是全球半導體產業供應鏈核心，為利國內半導體企業進行跨領域合作，18 家頂尖半導體公司強強聯手，成立「德鑫」及「德鑫貳」控股公司，共組聯盟大艦隊。面對全球情勢驟變，證交所透過實際行動，以資本巿場力量支持半導體業者提升競爭力，於今 (19) 日邀請聯盟到訪證交所，盼能深化產業與資本市場間合作，助攻聯盟打國際盃，成為全球化經營企業。

台灣半導體產業 2024 年產值首度突破新台幣 5 兆元大關，2025 年更有望超越 6 兆元，且在證交所上市的 1039 家公司中，半導體家數僅 88 家，卻貢獻高達 45% 的市值。

證交所董事長林修銘致詞時表示，半導體產業是台灣經濟的靈魂，更是台灣在全球競爭中立足的關鍵，台灣資本市場近年在國際市場表現名列前茅，半導體產業鏈的出色表現功不可沒。他強調，德鑫半導體聯盟此次進行產業供應鏈上中下游結盟，必能在目前國際情勢動盪之際，為台灣半導體產業增添更多韌性。

對此，證交所表示樂見其成，而作為企業成長的堅實夥伴，證交所將不只持續為台灣優質企業提供資金及支持，更將透過台灣創新板為資本市場注入創新能量，為企業提供多元服務、創造價值與曝光。

德鑫半導體聯盟代表意德士科技董事長闕聖哲在致詞中分享，聯盟成立契機是以團結打群架的方式壯大半導體供應鏈，也期許聯盟中的夥伴未來都能走進資本市場得到更多的資源支持。

德鑫貳半導體控股公司代表微程式資訊董事長吳騰彥說明，聯盟中 18 家半導體公司透過策略合作、技術研發及資源整合共享，加速半導體產品開發，成功切入海外供應鏈。透過聯盟全球化佈局，不僅降低研發及採購成本，更能以平台整合資源，提升支援客戶需求速度之經驗及效率。

此外，吳吳騰彥也分享了聯盟成立後，成功跨足海外市場如日本、美國等地之業務布局的經驗，更提到未來將有機會看見德鑫參、德鑫肆等新公司的誕生，期許聯盟能以控股公司的結構，持續強化聯盟向心力，所集結強大的資本力量，更帶動聯盟朝永續型創投公司發展，未來上市掛牌進入資本市場。

證交所會中說明台灣資本市場優秀表現及近期上市新制，並強調機構投資人對企業永續議題的重視已成為全球趨勢，若上市公司能強化 ESG 資訊揭露並落實議合 (Engagement)，將更容易吸引長期投資人並提升國際競爭力。

為了協助企業與機構投資人進行有效溝通，證交所集團旗下指數公司亦同步推出「IR 議合平台」，整合法說會預約、投資人互動議合與 ESG 評級資料等功能，讓企業可快速檢視自身永續績效、即時回應投資人需求，並一站式完成對接與會議安排，進一步鞏固在資本市場的永續基礎與優勢。