先進封裝技術驅動半導體產業新局：台積電、世芯-KY、聯發科、弘塑

隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求的持續增長，2026 年先進封裝技術的滲透將擴展至如伺服器、PC/NB 與智慧型手機更多應用領域等等，台積電（2330-TW）將持續擴大 CoWoS 產能，年產能預計從 2025 年的 67 萬片提升至 2026 年的 100 萬片，年增幅達 49%。其中，Nvidia 仍將是主要客戶，而 AMD、Broadcom、聯發科（2454-TW）與世芯 - KY（3661-TW）也將進一步增加 CoWoS 投片量。另外 SoIC 與 FOPLP 等封裝技術的成熟，將進一步推動 AI ASIC 與通用晶片的性能提升，半導體設備業者如弘塑（3131-TW）、萬潤（6187-TW）、志聖（2467-TW）與辛耘（3583-TW）也將受惠於這波趨勢。

〈AMD 伺服器 CPU 導入 CoWoS-L，推動先進封裝普及化〉

AMD 即將推出的下一代伺服器 CPU（Venice）預計將同時採用台積電的 N2 製程、CoWoS-L 與 SoIC 封裝，以提升運算效能。這將標誌著非 AI 應用開始大規模採用先進封裝技術，進一步擴展 CoWoS 市場空間，目前，全球伺服器 CPU 市場市占率約 40%，而 AMD 的這一變革將帶動更多 HPC 與雲端運算客戶考慮採用 CoWoS-L 封裝，此外，隨著未來 FOPLP 技術的進一步發展，成本下降將推動更廣泛的應用落地。

〈台積電 CoWoS 產能擴張，世芯 - KY 與聯發科進軍 AI ASIC 市場〉

台積電（2330-TW）持續擴充 CoWoS 產能，以滿足 AI 與 HPC 市場的需求，預計 2026 年 CoWoS 年產能將達到 100 萬片，Nvidia 仍將占 65% 產能，而 Broadcom 與 AMD 緊隨其後，值得關注的是，世芯 - KY（3661-TW）與聯發科（2454-TW）成為 2026 年 CoWoS 市場的重要參與者，世芯 - KY 將與 AWS 合作 Trainium 3 專案，投片量將從 2025 年的 8 千片躍升至 2026 年的 9 萬片，增長超過 10 倍，另外聯發科則首度出現在 CoWoS 名單中，主要受惠於 Google TPU 的 AI ASIC 專案，該項目將於 2026 年開始量產，顯示 AI ASIC 市場競爭日趨白熱化。

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〈半導體設備業者投資情緒回暖，CoWoS 與 SoIC 擴張帶來新機遇〉

由於 AI 市場需求波動與 DeepSeek 開源模型的影響，半導體設備業者 2025 年初股價表現落後大盤約 10-14%，然而，隨著 CoWoS 與 SoIC 技術逐步滲透至更多應用領域，市場投資情緒將有所改善，半導體設備業者如弘塑（3131-TW）、萬潤（6187-TW）、志聖（2467-TW）與辛耘（3583-TW）將直接受益於先進封裝技術的擴張，而旺矽（6223-TW）則因 AI ASIC 需求強勁，探針卡業務預計持續增長。另一方面，日月光投控（3711-TW）在 2027 年後可能受惠於 CoW 外包的市場機會，但短期內影響有限。

〈先進封裝未來持續發光發熱〉

先進封裝技術的廣泛應用，將帶動台積電（2330-TW）、世芯 - KY（3661-TW）與聯發科（2454-TW）等相關企業的業績成長，同時提升半導體設備業者的市場價值，然而，市場仍需關注 AI 市場支出與需求放緩的風險，若 AI 伺服器與高效能運算的投資減少，可能影響 CoWoS 與 SoIC 產能擴張的進度，再來景氣循環變動與競爭對手的技術突破，也可能對先進封裝市場帶來變數，未來如何提升良率並降低封裝成本，將成為產業成長的關鍵挑戰。

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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