〈觀察〉AI晶片測試難度增 上下游成群結伴打天下

愛德萬測試 (Advantest) 今年初宣布入股兩家探針卡廠，達成戰略合作協議，業界指出，隨著 AI 晶片測試難度增加，晶圓測試 (CP) 扮演的角色越來越關鍵，尤其未來矽光子、先進封裝等眾多新技術發展，測試設備需要更先進的探針卡，供應鏈上下游合作模式也更多元。

愛德萬測試與泰瑞達 (Teradyne) 為全球兩大測試設備商，其中，泰瑞達就曾在 2023 年宣布入股 Technoprobe，並持有 10% 股權；愛德萬測試今年初也宣布與美商 FormFactor 和義商 Technoprobe 組成戰略夥伴關係，並投資兩家少數股權，藉此強化測試設備與探針卡業者間的合作。

業界指出，現階段技術演進快速，客戶晶片目標一年一代，且持續採用新製程與新技術，導致測試系統與待測晶圓間的連接挑戰增加，如電性、熱能等，尤其 AI 晶片普遍採用高單價的先進封裝技術，KGD(Known Good Die) 的重要性不言而喻，也讓探針卡的角色越來越吃重。

台積電預估，2021 年高階探針卡平均針數 (Pin Count) 約 8 萬針，但到 2024 年已達 10 萬針，2025 年更將衝上 12 萬針，凸顯探針卡針數增加的斜率越來越陡，且 Bump 間距也不斷微縮，讓整體測試難度增加。

以矽光子為舉例，未來除了 PIC、EIC 需各自進行測試外，將 EIC 與 PIC 相疊後須再同時測試，當中需要各式各樣的探針卡，愛德萬就指出，公司正與兩家外商、一家台廠合作，期望透過多元合作掌握技術先機。業界傳出，兩家外商分別是 FormFactor 和 Technoprobe，唯一的台商則是旺矽 (6223-TW)。

業界看好，隨著測試設備商與探針卡合作，可望有效降低成本、推動技術整合，讓探針卡與測試設備的相容性提高，進而提高測試效率，探針卡廠商也可望大啖更多測試商機。