精材受惠CIS與蘋果拉貨 2025年營運看增
鉅亨研報 2024-10-30 16:37
封測廠精材 (3374-TW) 自 2021 年起開始為台積電提供測試代工服務。台積電將資源集中在高階新品封測上,釋出大量成熟封測產品的訂單給精材,從而推動了其測試代工業務的增長,該業務於 2023 年年增 11%。為了應對未來需求,精材積極強化測試業務的佈局,並於年底前完成新廠主體結構建設,預計在 2025 年農曆年後,將引進測試機,除了原有的晶圓測試 (CP) 業務外,新廠也將負責封裝後測試(FT),預期此業務於 2025 年下半年對公司營收貢獻將顯著提升。
CIS(影像感測器)需求的復甦以及蘋果新品的拉貨旺季,成為推動公司營運的重要動能。特別是在封裝與測試代工業務同步增長的情況下,法人對精材的後市持樂觀態度,預期其 2024 年下半年營收將逐季攀升,全年重拾成長態勢。此外,台積電目前正加緊擴充其先進封裝技術 CoWoS 的產能,但場地有限,因此將部分蘋果智慧型手機 AP 以及其他產品的 CP 和 FT 訂單轉移至精材,這將進一步推升精材的業務成長。
展望 2025 年,隨著新廠的加入及新業務的開展,法人看好精材將持續走在成長軌道上。隨著封測市場需求增強,尤其是來自蘋果和 CIS 相關訂單的增加,精材預期未來將在競爭激烈的市場中占據更加有利的地位。即便面臨季節性因素,法人仍認為精材第四季營收表現有望持穩或小幅成長,並持續挑戰雙位數年增率。
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文章來源:永誠投顧陳建誠分析師
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