貿聯-KY參展OCP 展出AI資料中心內外部連接解決方案
鉅亨網記者彭昱文 台北 2024-10-17 12:53
線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 出席 OCP Global Summit 2024,展示 AI 資料中心相關的連接解決方案,包括 PCIe Gen5/6 高速內部互連系列產品,以及新一代高速外部纜線 1.6T OSFP DAC 和 224Gbps PAM4 等產品。
貿聯表示,公司是全球首批提供 224Gbp/s 批量電纜的供應商之一,可滿足人工智慧與機器學習應用中對高資料傳輸速率的需求,目標市場為 1.6T DAC 及 AEC 領域,此新產品也是在收購 LEONI AG 旗下工業應用事業群的綜效之一。
而 PCIe Gen5/6 高速內部互連系列,則是專為緊湊型 AI 伺服器所設計,採用先進的線纜佈線技術,最大限度提高繞線效率並減少溫度上升,確保最佳性能提升效率。貿聯表示,在人工智慧和機器學習的應用推動下,內部高速線已經成為高階伺服器中不可或缺的關鍵元件之一。
另外,隨著傳輸速度的大幅提升,配合功率需求增加,貿聯與大型 AI 相關客戶合作開發先進電源電纜與高功率連結器產品。貿聯新開發 AC 100A 與 DC 1000A 電源解決方案,可為高容量機架、1400A + 機櫃匯流排提供穩定電力,可支持 60kW 與更高的功率電源架與 200kW + 機櫃功率。
貿聯運算與運輸事業群的資深副總林明村表示,一直以來都跟世界級人工智慧客戶密切合作,由於客戶對傳輸速率要求持續提升,而且週期也愈來愈短,目前部分業者與客戶之間合作開發的,都已是未來 1-2 個世代的傳輸規格。
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