鴻海旗下鴻佰出席2024 OCP全球峰會 展示最新液冷運算解決方案

鴻海 (2317-TW) 子公司工業富聯 (Fii)(601138-CN) 子公司鴻佰科技，出席 2024 年開放運算計畫全球峰會 (OCP, Open Compute Project)，展示全面集成的 AI 產品線，以及最新液冷運算解決方案。

鴻佰此次展出 NVIDIA GB200 NVL72 與水對水 CDU 解決方案，可支援多達 10 台 GB200 NVL72，為下一代 AI 資料中心的發展奠定堅實基礎；NVIDIA HGX B200 液冷 AI 加速器提供強大 AI 訓練效能，可無縫完美整合至 OCP ORv3 機架中。

此外，鴻佰也在活動現場展示最新超級運算中心模型及 AI 基礎設施，該設施實際部署以 GB200 NVL72 叢集為主，規劃總計超過 1000 個 GPU，旨在應對未來最嚴苛的 AI 工作負載。

鴻佰表示，作為新一代液冷解決方案先驅，提供從伺服器到機櫃乃至資料中心集成的全面創新，以提升現代資料中心的能源效率和服務效能，藉此參與全球科技業對硬體和軟體開源的突破性進展。