OCP

10-18台股新聞

華碩、技嘉、微星強攻OCP峰會 機櫃級液冷與代理式AI成核心技術趨勢

PC品牌大廠華碩(2357-TW)、技嘉(2376-TW)與微星(2377-TW)全面參與2026年OCP全球高峰會，各自端出涵蓋機架級系統、直接液冷散熱與自主代理式運算的次世代硬體架構，全球AI基礎設施正加速朝向高密度、整櫃整合與低延遲推論等關鍵技術趨勢演進，台廠硬體架構不僅自傳統伺服器節點延伸至整體機櫃與資料中心層級，散熱技術從氣冷轉為液冷已成產業標配。

10-16歐亞股

跳出HBM框架！SK海力士展示下一代AI記憶體搶推理商機　押注CXL＋HBF生態

SK海力士周五(16日)表示，已在美國加州舉行的OCP全球峰會2026上展示新一代AI記憶體技術，目標是把AI基礎建設的擴展邊界從傳統HBM向外延伸。該峰會由開放運算計畫基金會主辦，聚集全球工程師與資料中心業者。SK海力士展區分為兩部分：前區「記憶體展區」陳列HBM等旗艦產品；後區「系統演示區」規模更大，聚焦下一代伺服器生態所需的記憶體方案。

10-13台股新聞

搶攻代理式AI商機 華碩OCP峰會發表次世代輝達Vera伺服器

PC品牌華碩(2357-TW)今(13)日於2026 OCP全球高峰會宣布，正式推出搭載NVIDIA次世代Vera CPU架構的全新伺服器XA P2N-E2，鎖定代理式AI與強化學習龐大工作負載，全面搶攻AI工廠與企業級高效能運算基礎設施商機。

10-13台股新聞

微星攜手輝達登場2026 OCP全球高峰會 秀出MGX機架級AI基礎架構

PC品牌微星(2377-TW)將於2026 OCP全球高峰會展示最新AI基礎架構，涵蓋NVIDIA MGX機架級系統、液冷GPU伺服器，以及基於NVIDIA DGX Station平台打造的XpertStation WS300桌上型AI超級電腦。

08-11台股新聞

〈OCP峰會〉台積電CoWoS良率已達99% 2029年量產14倍光罩尺寸

AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展，推動先進封裝尺寸快速放大。台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (11) 日在 OCP APAC 指出，台積電目前 5.5 倍光罩尺寸 (reticle size) 的 CoWoS 已進入大量生產，多家 AI 客戶產品良率超過 98%，部分甚至達 99%；隨台積電以一年一代速度推進 CoWoS 技術，預計 2029 年將進一步邁向 14 倍光罩尺寸。