SK海力士、台積電雙強夾擊 三星的危機連員工都悲觀
鉅亨網編輯林羿君 綜合報導 2024-10-04 16:00
三星在全球面臨多重挑戰,導致股價大幅下跌,並且啟動全球裁員計畫,預計砍掉數千名員工,引發投資人對其未來發展方向和競爭力的擔憂。
三星的危機感,連員工也嗅得出來。一位不願具名的三星晶片工程師透露,「我們在 HBM 落後 SK 海力士,在晶圓代工又未能追上台積電,內部氣氛悲觀」。
三星股價今年已下跌超過 20%,2 日更是一度摔到 59900 韓元的新低,這是自去年 3 月以來,首度跌至 5 萬韓元區間。三星股價下跌的時機,正值韓國半導體出口創新高之際,顯示投資人對於三星電子的危機感依然不減。
三星持續在關鍵市場陷入苦戰:用於人工智慧的記憶體晶片方面,落後於競爭對手 SK 海力士,晶圓製造方面又大幅落後台積電 (TSM-US)。
三星的 HBM 事業成為市場擔憂之一。三星的主要對手 SK 海力士,在成為輝達 (NVDA-US) 先進 HBM 晶片的主要供應商後,持續鞏固領先地位,但三星的先進 HBM 晶片卻尚未通過輝達測試。
儘管三星 2 月宣布開發出業界首款 12 層 HBM3E 晶片,但 SK 海力士 9 月就領先宣布已開始量產 12 層 HBM3E 晶片。
此外,三星的晶圓代工由於良率太低,客戶不斷流失,連南韓企業都不挺。根據 ZDnet Korea 報導,多家南韓企業訂單,最近決定從三星轉單給競爭對手台積電。
除了要應對兩大強敵的夾殺,還面臨券商的看淡。
麥格里近日將三星的目標價從 125,000 韓元將近腰斬至 64,000 韓元,理由是擔心內存行業下行週期和供應過剩導致獲利能力惡化,並將其投資評級從買入下調至中性。
雪上加霜的是,摩根士丹利預測,由於 DRAM 需求下降和 HBM 供應過剩,半導體市場將從明年開始進入「寒冬」,讓三星股價一蹶不振。
新韓證券分析師表示,由於智慧手機和傳統記憶體晶片需求不如預期,加上非記憶體事業的虧損擴大和在進軍 HBM 市場上的延誤,三星第 3 季獲利正令人越發擔憂。
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