〈2024半導體展〉台達電攜子公司UI 結合AI數位雙生強化半導體設備創新
鉅亨網記者彭昱文 台北 2024-09-04 20:33
台達電 (2308-TW) 與子公司 Universal Instruments(UI)攜手參加「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」,展出 DIATwin 虛擬機台開發平台、晶圓邊緣輪廓量測解決方案、高速多晶片先進封裝設備等三大應用。
台達電表示,隨著數位雙生及 AI 技術應用的全力發展,半導體行業正迎來新一波智能轉型,前端製程和後端製程的整合與創新成為關鍵,藉由軟、硬體的資訊串聯,可大幅提高設備及產線的可靠度。
台達電本屆展出的 DIATwin 虛擬機台開發平台,結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備,藉由運用設備虛擬機台環境,節省新產品導入時間約 20%。
半導體前端製程設備方面,晶圓邊緣輪廓量測解決方案以高度模組化的功能選配為設備加值,應用於後端製程的高速多晶片先進封裝設備,能以高於業界 3 倍速度,貼裝重複度小於 3 微米以內,靈活應對產線多樣化需求。
台達電也領先半導體設備業界的現行標準,規劃導入 SEMI E187 資安認證,以獨家開發的應用程式白名單機制,實現設備不停機,積極強化半導體設備的資安防護,因應數位轉型帶來的資安挑戰。
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