公告旺矽:本公司受邀參加寬量國際舉辦之「台灣半導體供應鏈與再生能源線上投資論壇」鉅亨網新聞中心2024-08-16 17:26第12款公司代號:6223公司名稱:旺矽發言日期:2024/08/16發言時間:17:26:36發言人:邱靖斐符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/08/201.召開法人說明會之日期:113/08/202.召開法人說明會之時間:10 時 10 分 3.召開法人說明會之地點:線上法說會4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加寬量國際舉辦之「台灣半導體供應鏈與再生能源線上投資論壇」,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇中天:今日接獲衛生福利部通知,中天生技已上市的生技新藥「化療漾」內服液,更名為「上療漾」內服液下一篇智崴:公告智崴資訊科技股份有限公司國內第三次有擔保(例:第一次有擔保)轉(交)換公司債(簡稱:智崴三,代碼:52633)停止受理轉交換等相關事項。0