林文伯：半導體景氣8-10月回升 手機需求仍增 就怕價格殺太兇

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(16)日舉行股東會，董事長林文伯會後指出，第1季半導體產業淡季不淡，廠商庫存水位攀高，導致第2季旺季不旺，不過隨著智慧型手機與行動裝置需求將在下半年進入季節性復甦，可望帶動景氣回到成長趨勢，預期半導體景氣將在6、7月探底，8、9、10月逐月回升。

林文伯表示，半導體景氣第1季淡季不淡，廠商擔憂無法取得晶圓廠的產能，因此積極備貨，也使得第2季產業都面臨去化庫存的壓力，這其中主要的原因來自PC需求沒有恢復，另外智慧型手機市場動能也趨緩，消費性電子產品需求同樣不如預期，使得第2季產業表現都不如年初預估得好。

林文伯認為，下半年景氣不容易掌握，包含有歐債問題與美國升息等因素干擾，但智慧型手機與行動裝置產品，將在下半年進入旺季循環，可望帶動半導體景氣重回成長趨勢。

他表示，半導體景氣預期6、7月會落底，8、9、10月景氣可望逐月升溫。

林文伯強調，手機需求仍是向上增加，數量較往年持續成長，但就怕價格殺太兇，如同去年DRAM與FLASH市場成長快速，是因價格好，數量也增加，今年DRAM與FLASH價格下滑，產業營收就向下滑落，而半導體封測業是手機產業的一部分，數量只要增加，對封測業就是好事情。