盤中速報 - 精材(3374)大跌7.22%，報167元

精材(3374-TW)19日11:45股價下跌13元，報167.0元，跌幅7.22%，成交10,771張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲22.87%，櫃買市場加權指數上漲2.94%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+14,488 張
• 外資買賣超：+3,698 張
• 投信買賣超：+9,414 張
• 自營商買賣超：+1,376 張
• 融資增減：-2,178 張
• 融券增減：-120 張

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