精材(3374-TW)19日11:45股價下跌13元，報167.0元，跌幅7.22%，成交10,771張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲22.87%，櫃買市場加權指數上漲2.94%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+14,488張外資買賣超：+3,698張投信買賣超：+9,414張自營商買賣超：+1,376張融資增減：-2,178張融券增減：-120張最新相關新聞不是鴻海、不是台積電！投信季底押寶「最便宜」AI是「它」！盤後速報-精材(3374)下週(6月24日)除息2元，預估參考價172.0元〈熱門股〉精材晶圓測試訂單看旺周漲30%創近3年高高溫示警！天氣越熱越飆的族群是它！海浪滔滔我不怕！下周航運加速啟航！台股持續再創歷史新高，「後發先至」就看這幾「小股票」辛耘、采鈺、京鼎、原相
