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祥碩Packet switch新品報捷 瞄準高階伺服器市場

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-06-18 18:41

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祥碩總經理林哲偉。(鉅亨網資料照)

高速傳輸 IC 廠祥碩 (5269-TW) 今 (18) 日召開股東會,總經理林哲偉表示,PCIe Gen5 封包交換器 (Packet switch) 未來有機會切入 AI、高階伺服器,48 至 80 高通道數的產品明年就會設計定案 (Tape out),隨著規格提升與放量,可望進一步擴大市場。

林哲偉看好,除了 AI 伺服器以外,祥碩也持續深耕 PC 領域,預期隨著 CPU 速度愈來愈快,I/O 速度將同步拉升,公司會持續在市場尋找新機會,認為 Packet switch 需求長期來看會永遠存在。

針對 PCIe Gen5 的進展,林哲偉說,該產品將採用 28 奈米製程,預期明年完成設計定案 (Tape out),Packet switch 會往 12 奈米前進,不過透過製程升級減少耗能,同時深化產品性能。

針對 USB4,林哲緯指出,下半年主控端和裝置端的產品都會進入量產,其中,裝置端隨著 PC 廠整合後,再加上超微 (AMD-US) 高階 CPU 會有 USB HOST,帶動明年 USB 4 滲透率翻倍。

祥碩股東會今日順利完成增選獨立董事一名,新任獨立董事金聯舫博士擁有美國哥倫比亞大學核子工程暨應用物理博士學位,曾任台積電 (2330-TW) 全球業務暨服務資深副總經理、IBM 微電子事業部全球業務暨服務副總裁,具備半導體產業與全球市場暨行銷業務之專業背景,將增進董事會成員多元化與專業性。

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