〈國巨股東會〉布局半導體強化零組件整合 目標轉型成德儀、英飛諾

被動元件大廠國巨 (2327-TW) 今 (30) 日召開股東會，針對集團半導體布局，董事長陳泰銘表示，希望結合國巨被動元件、全球通路布局，提供完整的零組件解決方案，目標成為德儀(TI)、英飛諾(InnoFlight)、安森美(OnSemi)。

陳泰銘表示，國巨的半導體從 IC 設計、周遭元件切入，包括最近參與入股電源管理 IC 廠力智 (6719-TW)、兩年前跟鴻海共同投資 Mosfet 廠富鼎 (8261-TW)，因此國巨不只提供客戶被動元件，而是全面的零組件解決方案。

陳泰銘指出，台灣業者在 IC 設計周邊零組件分工明細，好處是集中資源發展技術產品，但對客戶來說，零組件項目廣、規格高，客戶需要一次購足完整解決方案，國巨有最好的通路，可以把好的產品擴大出去。

在海外布局方面，陳泰銘表示，集團目前全球約有 4.2 萬名員工，台灣占比只有 15%，剩下 85% 的員工散布海外，全球 53 個製造基地，分布在 35 個國家，並設有 106 個營業據點。

陳泰銘表示，國巨海外布局可以說是在台灣零組件業中最分散完整的，已經不只是「China+1」，但其實並沒有刻意轉移產能，而是這幾十年透過併購、調整產能和提升效率而形成。