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聯電新加坡新廠F12i P3 首批機台上機 明年初量產

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-05-21 18:08

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聯電新加坡新廠F12i P3 今舉行首批機台上機典禮。(圖:業者提供)

晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (21) 日在新加坡 Fab 12i 舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批機台設備到廠,象徵建立新廠的重要里程碑;依據聯電規劃,Fab 12i P3 將在 2025 年初量產,第一階段月產能約 2-3 萬片 12 吋晶圓。

聯電 2022 年 2 月宣布 P3 的擴建計畫,當時設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。此次典禮包括新加坡經濟發展局 (EDB)、新加坡裕廊集團 (JTC)、微電子研究院 (IME)、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商皆代表出席。

聯電近年積極投入資本支出,擴建台南廠區產能,並新建新加坡第三期廠區,也讓進年資本支出維持高檔,預計今年資本支出約 33 億美元,年增約 11%,主要資金用於 12 吋廠。

聯電看好,受惠 5G、物聯網和車用電子大趨勢帶動,22/28 奈米製程需求強勁,新廠也將生產特殊製程技術,如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及混合信號 CMOS 等,可望滿足各類市場相關需求。

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