美光指其DRAM供應受台灣地震影響

記憶體晶片製造商美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 周四 (11 日) 表示，4 月 3 日發生在台灣的地震將使其動態隨機存取記憶體 (DRAM) 供應量損失高達中個位數百分比。

該公司在台灣設有四個辦事處。台灣在全球晶片供應鏈中占有重要地位，地震引發了人們對潛在中斷的擔憂。

美光表示，地震後 DRAM 生產尚未全面啟動；但補充指出，其長期 DRAM 供應能力不會受到影響。

DRAM 廣泛用於資料中心、個人電腦、智慧型手機和其他運算設備。

隨著蓬勃發展的人工智慧產業對其晶片的需求激增，投資人推動了美光科技股價的上漲。

美光科技今年 2 月表示，已開始大量生產高頻寬記憶體 (HBM) 晶片，用於人工智慧應用中使用的 Nvidia H200 GPU。

該公司執行長梅洛特拉 (Sanjay Mehrotra) 在 3 月表示，該公司用於開發人工智慧應用的 HBM 晶片在 2024 年已售罄，2025 年的大部分供應已經分配。

美光先前將 HBM 晶片描述為堆疊式 DRAM 技術。該公司沒有具體說明其 HBM 供應是否會受到地震的影響。