TSIA第二階段減碳目標提前達陣 含氟氣體降逾85%

台灣半導體產業協會 (TSIA) 今 (16) 日發出最新一期電子書，內文提及協會在 2019 年承諾的第二階段減碳目標已在 2022 年提前達成，包括 2025 年能源管理系統建置率大於 80% 以及含氟溫室氣體削減率大於 85%。

TSIA 表示，近年全球氣候災難如熱浪、乾旱和洪水等對環境、經濟和社會造成了嚴重衝擊，由於氣候變遷影響緊急且深遠，全球高度重視氣候議題，各國政府和企業都在推動淨零轉型，透過減少溫室氣體排放、推動綠能產業和發展節能減碳技術，共同為達成巴黎協定目標而努力。

台灣半導體產業協會致力於推動淨零減碳工作，也在去年舉行「半導體產業淨零起飛宣示暨減碳技術研討會」，分享會員近年來的努力成果和技術。

TSIA 理事長暨台積電 (2330-TW)(TSM-US) 資深副總侯永清致詞揭開序幕，提到早在 2000 年，協會會員公司已與世界半導體理事會 (WSC) 會員國一起推動製程含氟溫室氣體減量計畫。

台灣半導體產業在 2010 年全氟化物 (PFC) 溫室氣體總排放量已下降至 1997 年與 1999 年平均排放量的百分之九十以下，達成第一階段自願減量目標。

協會也在 2019 年再次承諾，在 2025 年達成能源管理系統建置率大於 80%、含氟溫室氣體削減率大於 85% 的第二階段自願減量目標，在會員公司的努力下，該目標也在 2022 年提前達成。

另外，TSIA 指出，半導體製造業是高度依賴電力能源的產業，超過 9 成以上的能源需求來自電力，穩定的電力供應非常重要，因此，在產業發展的同時，產業也不遺餘力地尋找各種節電的可能性來提升能源使用效率。

從 2022 年數據來看，台灣半導體單位產品面積耗電量相較於製程技術相仿的美國、韓國減少 35% 以上， 較全球平均值低 18%。