瀚宇博(5469-TW)今(30)日公告董事會決議通過辦理銀行聯合授信案，為償還既有金融負債暨充實中期營運週轉金，由公司董事會通過委任玉山商業銀行籌組5年期新台幣50億元聯合授信案，這也是PCB廠繼金像電(2368-TW)、臻鼎-KY(4958-TW)另一大型籌資案。瀚宇博指出，瀚宇博得視實際參貸情形，經統籌主辦銀行同意後於25%範圍內，調整此一聯合授信案之授信總額度或任一分項額度。董事會同意授權董事長或其指定人代表公司辦理本授信案相關事宜。瀚宇博PCB的產品應用結構趨於穩健，且加入AI伺服器主板客戶出貨中，瀚宇博產品應用組合上除了NB及PC應用仍占40%之外，網通、伺服器及遊戲機比重都超越10%，而汽車應用則到3%；瀚宇博在網通、伺服器板的營收比重都超越10%，朝有利的產品結構發展，汽車板在馬來西亞精成科(6191-TW)的30萬呎月產能新廠量產後，有培養壯大的契機。同時，瀚宇博並控有精星科(6191-TTW)27.44%股權、精成科40.65%股權及軟板廠嘉聯益(6153-TW)23.96%股權，在軟硬板的投資布局相當完整。PCB廠迎接市場需求復甦，繼金像電2023年發行CB完成籌資近43億元之後，蘋果供應鏈臻鼎-KY也完成發行海外可轉換公司(ECB)債籌資4億美元，所募集資金將用於充實營運資金與償還銀行借款，進而以穩健的財務體質，持續投資先進技術研發，強化在高階產品市場地位。集資金將用於充實營運資金與償還銀行借款，進而以穩健的財務體質，持續投資先進技術研發，強化在高階產品市場地位。
