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PCB廠最大規模CB發行案 金像電籌資近43億元訂12/5掛牌

鉅亨網記者張欽發 台北 2023-11-27 15:38

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PCB廠最大規模CB發行案 金像電籌資近43億元訂12/5掛牌。(鉅亨網記者張欽發攝)

 PCB 廠金像電 (2368-TW) 以發行 5 年期 40 億元面額的國內可轉換公司債 (CB) 完成競拍,實際發行價格爲 107.16 元,將助金像電以這筆 CB 募集達 42.86 億元,預計在 12 月 5 日上櫃掛牌。也爲台灣 PCB 廠最大規模發行 CB 籌資案。

金像電這筆可轉換債的轉換價爲 223.1 元,轉換溢價價率爲 102%。

金像電指出,此次發行 CB 籌資的用途在於償還銀行借款及充實營運資金。

金像電 2023 年前三季營收 215.06 億元,毛利率 24.89%,年增 1.95 個百分點,稅後純益爲 24.12 億元,年減 33.42%,每股純益爲 4.96 元。同時,法人預期金像電預期第四季台灣廠區將擴充一成產能,為公司自在 2022 年後的後的首度進行擴產,也看好金像電在 AI 伺服器板市占率的進一步提升。

美系外資在最新出具報告中也指出,看好金像電在 AI 伺服器相關 PCB 產品的市占率擴大,將是一大成長動力,將評等由原先的「中立」調高至「買進」,目標價由 210 元調高至 265 元,同時調升今年至後年獲利預估,幅度達到 11-17%。

美系外資指出,決定調高金像電評等至「買進」,主要在看好 AI 伺服器相關 PCB 產品的毛利預估;同時,金像電於人工智慧伺服器市場的市占率快速成長,美國主要人工智慧伺服器客戶將會更快獲認證, ASIC 人工智慧伺服器出貨量將從第四季開始明顯增加。

同時,金像電計劃於 2023 年第四季及 2024 年下半年分別擴大 10% 及 10-20% 高階 PCB 產能,並將進一步增加泰國新廠新增產能,以長期推動公司在高端 PCB 市場的市占率。

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