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〈台積電法說〉今年資本支出維持320億美元 未來幾年資本密集度下降

鉅亨網記者林薏茹 台北 2023-10-19 16:00

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台積電晶圓十四廠。(圖:取材自台積電官網)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (19) 日召開法說,財務長黃仁昭指出,今年資本支出預估約 320 億美元,未如外資預期下修,他也說,過去幾年資本密集度非常高,隨著投資陸續收割,未來幾年資本密集度將下降。

台積電法說會前夕,市場傳出,受英特爾 3 奈米外包延後,及美國新廠 4 奈米量產時程遞延影響,恐下修今年資本支出,由原預估的近 320 至 360 億美元低標,降至低於 300 億美元,引發市場討論。實際數字出爐,未如市場預期下修。


黃仁昭表示,鑒於市場短期不確定性,繼續審慎管理業務,並已適當緊縮全年資本支出,預估約為 320 億美元,其中約 70% 將用於先進製程技術、20% 將用於特殊製程技術、10% 用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

黃仁昭也說,儘管正處於短期庫存週期,仍重申支持客戶成長的承諾,將繼續與客戶密切合作以規劃長期產能,並投資先進製程技術及特殊製程技術,以支持客戶成長。

先進製程進度方面,總裁魏哲家指出,3 奈米製程技術已進入量產且具備良好良率,下半年受惠高效運算及智慧型手機相關應用支持,成長動能強勁,今年營收占比將達 4-6%,預估明年會更多;而 3 奈米 E(升級版 3 奈米) 已通過驗證並達成效能與良率目標,預計第四季量產。

2 奈米方面,魏哲家表示,已觀察到在高效能運算和智慧型手機相關應用上,引起客戶的興趣和參與,與 3 奈米同一階段時不相上下,甚至更高,目前製程技術研發進展順利,將如期在 2025 年量產。


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