雙鴻在美大秀水冷散熱技術 看好未來成雲端運算重要方案

OCP Global Summit 2023 在美國加州聖荷西登場，散熱大廠雙鴻 (3324-TW) 以「Go AI with Auras」為題展出全系列最新散熱技術，包含最新氣冷技術 3DVC 與 Loop VC 模組，以及水冷板、冷水分配器 (CDUs/RPU) 等整機水冷散熱方案，看好未來 2-3 年水冷技術將成雲端運算重要的散熱解決方案。

雙鴻指出，Good to Great 是公司一直以來致力於節能散熱技術精進，2012 年投入水冷技術研發後，水冷板已於今年第二季開始量產出貨，可依不同 CPU/GPUs TDP 所需，提供客製化設計與生產，並提供串聯式水冷板模組。

同時，因應超級電腦、AI 運算、大數據處理等不同應用，雙鴻也提供 CDUs/RPU 客製化設計，具有熱插拔功能，並以自行開發韌體支援 Redfish 標準規範，作為遠端監控主機系統的管理，該產品第三季試產出貨。

雙鴻表示，隨著人工智慧和大數據興起，需要大量運算處理，在下一代 CPUs 和 GPUs 運行速度更快下，晶片所需熱設計功耗 (TDP) 將持續提升，加上水冷技術相關產品陸續出貨，有助於推升公司中長期營運成長。

雙鴻從氣冷散熱模組製造商，躍進成水冷散熱整機系統解決方案商，旗下提供的整機櫃水冷散熱技術，主要可分為水對氣 (Liquid to Air)、水對水 (Liquid to Liquid) 等二種解決方案；其中 Liquid to Air 解決方案，讓客戶無需改造現有資料中心或新增基礎建設，可從氣冷散熱切換至水冷散熱，僅需在機櫃後方加裝分歧管、水冷背門及風扇門裝置。

而 Liquid to Liquid 解決方案則適合新建資料中心規劃時導入，無需裝置水冷背門及風扇門，僅需將管線外接冰水主機或水塔基礎設施，形成一個 Liquid to Liquid 水冷散熱循環。

雙鴻強調，水冷技術可有效解決資料中心、大數據、邊緣計算、人工智慧等高功耗熱能問題，不僅優化電力使用效率 (PUE) 從 1.5 以上至 1.1 以下，也可有效提高單位面積的算力。