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公告

欣興:受邀參加美銀證券2023 Asia Tech Tour

鉅亨網新聞中心 2023-08-22 17:27


第12款


公司代號:3037


公司名稱:欣興

發言日期:2023/08/22

發言時間:17:27:26

發言人:鍾明峰

符合條款第四條第XX款:12

事實發生日:112/08/24

1.召開法人說明會之日期:112/08/24

2.召開法人說明會之時間:15 時 00 分

3.召開法人說明會之地點:台北101大樓

4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加美銀證券舉辦之2023 Asia Tech

Tour,會中就本公司已公開發布之財務數字、

經營績效等相關資訊作說明。

5.其他應敘明事項:無。

完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

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