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〈輝達推新品〉升級版GH200搭載HBM3e 明年Q2量產

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-08-09 00:00

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升級版GH200搭載HBM3e 明年Q2量產(8/9 00:00發)。(擷取自直播)

AI 晶片龍頭輝達 (NVDA-US) 昨 (8) 日晚間舉辦 NVIDIA SIGGRAPH 2023,會中展示升級版的 GH200 超級晶片,將是全球第一顆搭載 HBM3e 的 GPU,預計明年第二季進入量產。

輝達指出,此次 GH200 沿用 Hopper 架構,並做到不需要重新設計 GPU 架構,就能夠容納下世代記憶體,實現創新的 Hopper 架構。

輝達說明,為滿足生成式 AI 需求,現代 AI 伺服器需要最新的方法訓練數據,以部署全球最先進的技術,但即便是規格最好的單顆 GPU 仍無法滿足需求,伺服器需要透過連接適當數量的 GPU,組合成超級 GPU,提供 AI 的交互式體驗。

GH200 此次選用 72 核心 Grace GPU,並搭載高達 141GB HBM3e,看好 HBM3e 不僅增加容量、速度還更快,每秒可提供 5TB 的頻寬,與現有 H100 相比,每個 GPU 容量增加 1.7 倍,頻寬也提高 1.55 倍。

此外,搭載 GH200 也將採用最新 MGX 伺服器設計,提供系統商模組化參考架構,可快速用符合成本效益的方式,來打造最新款伺服器,以配合用於廣泛的 AI、高效能運算和元宇宙的應用程式。






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