〈台股盤前要聞〉壽險業上半年轉盈、台塑集團調薪拍板 今日必看財經新聞

關注台股盤前要聞重點。匯兌利益等三因素加持，壽險業 6 月稅前獲利達新台幣 615 億元，一舉使壽險業上半年由虧轉盈，產險業淨值也首見收復千億大關；台塑集團總裁王文淵拍板今年加薪 2.5%，調薪完平均每名員工薪資約 5.8 萬元。以下是今 (26) 日必看重要財經新聞。

擺脫陰霾！壽險業 6 月大賺 615 億元 產險業淨值重登千億元之上

匯兌利益等三因素加持，壽險業 6 月稅前獲利達新台幣 615 億元，一舉使壽險業上半年由虧轉盈；而產險業也因連續三個月獲利，拉抬淨值重返千億元之上、達新台幣 1163 億元，也是自 2022 年 7 月以來，產險業淨值首見收復千億大關。閱讀全文...

台塑集團拍板加薪 2.5% 平均薪資 5.8 萬元

台塑集團昨 (25) 日宣布集團年度調薪結果，總裁王文淵拍板今年加薪 2.5%，若以台塑基層員工平均薪資新台幣約 5.66 萬元計算，每人每月平均加薪約 1410 元，調薪完平均每名員工薪資約 5.8 萬元。閱讀全文...

鑫科先進封裝新材料獲擴大導入 可望受惠 CoWoS 趨勢

中鋼 (2002-TW) 集團旗下鑫科 (3663-TW) 擴大半導體應用布局，其中先進封裝新材料應用在 5G 手機 AiP 天線模組的晶片製造，而近來火熱的 CoWoS 先進封裝，公司也看好可望受惠，將帶動靶材需求同步攀升。閱讀全文...

智原取得 14 奈米 ASIC 開案 進軍先進封裝

聯電 (2303-TW) 旗下 ASIC 廠智原 (3035-TW) 昨 (25) 日召開法說會，總經理王國雍表示，近期取得客戶 14 奈米 ASIC 的開案，為 AI 系統單晶片 (SoC)，預期今年將是智原的 FinFET 元年，另外，在先進封裝領域除了已接獲 2.5D 案件外，3D 先進封裝也與記憶體廠合作，預期不久後會有些成果顯現。閱讀全文...

國巨 Q3 營收估持平至略增 AI 熱潮帶動被動元件用量增

被動元件大廠國巨 (2327-TW) 昨 (25) 日召開法說，公司認為，供應鏈庫存去化及終端需求修正還要延續 1-2 季，第三季營收及雙率與估與上季持平至略增，第四季也持平看待；至於近期討論度高的 AI 伺服器，國巨看好，將帶動被動元件用量提升。閱讀全文...

緯創出清立訊持股損失 55.5 億元 本季將認列逾 4 億元

緯創 (3231-TW) 昨 (25) 日公告，4 家中國子公司出清全部中國立訊普通股持股，處分損失人民幣 12.67 億元 (約新台幣 55.5 億元)，預計對第三季財報影響人民幣 9650 萬元 (約新台幣 4.2 億元)。閱讀全文...

保瑞 5-6 月稅後純益翻倍、賺逾半個股本 EPS 5.9 元

生技股王保瑞 (6472-TW) 昨 (25) 日公告自結數，6 月稅後純益 9094 萬元，年增 9.22%，每股純益 1.18 元；5-6 月純益翻倍，達 4.57 億元，每股純益 5.9 元。閱讀全文...

金管會推台版 ICS 壽險先不必大賣股票了 過渡期延長給 15 年

保險業將於 2026 年接軌國際保險資本標準 (ICS)，市場擔憂壽險業增資壓力大增，若股東無力增資，壽險業恐怕要大舉砍出股票或不動產投資部位，資本適足率才能達標，金管會為維持金融市場穩定，昨 (25) 日公布「台版 ICS」，拍板緩衝期比原先預估更寬容，從 10 年延長到 15 年。閱讀全文...