menu-icon
anue logo
澳洲房產鉅亨號鉅亨買幣
search icon

鑫科

  • 專家觀點

    台積電 聯發科 廣達 鴻海通通大跌,換小型股大行其道?轉強小飆股有哪些?

    台積電 (2330-TW)、聯發科(2454-TW)、鴻海(2317-TW)、廣達(2382-TW) 今天通通大跌,大型權值股大回檔的同時,卻有許多量能不大的小型股反而轉強起來,行情其實就是這樣輪動,電子跟傳產的輪動,大型跟小型股的輪動。像 PCB 設備的大量 (3167-TW) 今天漲停穿越季線,波段壓力在 2/26 和 4/10 的 72 元附近。

  • 台股新聞

    NV LINK建漢連飆三漲停後,集合輝達新趨勢、大集團與大底突破剛起漲的還有誰?

    大華國際投顧分析師張志誠表示,這幾個交易日,台股因美國股市輝達 (NVDA-US) 與費城半導體指數下來休息的關係,市場大部分多方新聞都幾乎圍繞著台積電 (2330-TW) 在建議,甚至外資連續多家發出報告強調目標價越看越好。可是當股市若漲到只有一個人的武林,還再只供台積電獨做武林盟主的話,這樣的台股市場僅屬於少數敢於追價台積電的投資者,才能獲利。

  • 2024-06-21
  • 台股新聞

    國內外大廠搶灘FOPLP 鑫科卡位關鍵材料成受惠者

    中鋼 (2002-TW) 集團旗下鑫科 (3663-TW) 近年積極擴大半導體材料布局,面板級扇出型封裝 (FOPLP) 特殊合金載板打進國內面板大廠,且為獨家供應商,受惠該客戶訂單滿載,鑫科也可望因此同步受惠,營運動能升溫。鑫科表示,公司的 FOPLP 特殊合金載板為技轉方認可之指定供應商,目前為市場獨家供應,客戶晶圓產品應用在車用、通訊居多,隨著客戶將逐步開出新產能,FOPLP 特殊合金載板出貨量看增,也將同步擴大量產。

  • 2024-06-09
  • 台股新聞

    鑫科併購中鋼精材效益發威 5月營收翻倍創逾11年新高

    中鋼 (2002-TW) 集團旗下鑫科 (3663-TW)5 月營收 4.82 億元,月增、年增均超過 110%,優於預期、創逾 11 年單月新高;累計前 5 月營收 12.4 億元,年增 31.8%。鑫科表示,在中鋼精材併購效益挹注下,第二季獲利展望樂觀。

  • 2024-06-07
  • 台股營收

    營收速報 - 鑫科(3663)5月營收4.83億元年增率高達114.28%

    鑫科(3663-TW)今天公告2024年5月營收為新台幣4.83億元,年增率114.28%,月增率127.82%。 今年1-5月累計營收為12.43億元,累計年增率31.76%。 最新價為48.85元,近5日股價上漲7.91%,相關其他電子類指數下跌-3.07%,股價漲幅表現優於產業指數。

  • 2024-05-22
  • 台股新聞

    鑫科擁三利多 白銀飆漲刷新天價帶旺營運

    中鋼 (2002-TW) 旗下鑫科 (3663-TW) 表示,受惠面板靶材需求復甦、白銀漲價以及完成併購中鋼精材,5 月起營收顯著升溫、第二季獲利展望樂觀,下半年在併購效益完全顯現下,營運將進一步升溫。近期白銀價格大漲,紐約商品期貨交易所(COMEX)白銀 5 月以來大漲 2 成,最高來到 1 盎司 32.75 美元,刷新歷史新高價,鑫科貴金屬交易營收比重 65%、其中高達 9 成是銀料,白銀漲價將帶動營收、營益率表現。

  • 2023-07-26
  • 台股新聞

    〈台股盤前要聞〉壽險業上半年轉盈、台塑集團調薪拍板 今日必看財經新聞

    關注台股盤前要聞重點。匯兌利益等三因素加持,壽險業 6 月稅前獲利達新台幣 615 億元,一舉使壽險業上半年由虧轉盈,產險業淨值也首見收復千億大關;台塑集團總裁王文淵拍板今年加薪 2.5%,調薪完平均每名員工薪資約 5.8 萬元。以下是今 (26) 日必看重要財經新聞。

  • 2023-07-25
  • 台股新聞

    〈鑫科衝半導體布局〉新產能及併購效益相繼貢獻 明後年營運向上

    為提高靶材自製率,鑫科 (3663-TW) 啟動擴產計畫,預計第四季試產、明年中達滿載,加上收購的中鋼精材最快明年第一季完成交割,將開始貢獻營收獲利,公司看好,明年營運向上、後年可望迎來顯著成長。鑫科表示,董事會先前通過斥資 1.45 億元購置晶圓用靶材生產設備,預計第四季設備裝機試車,後續在學習曲線及良率拉升下,明年中可望達滿載,屆時可月產 500 pcs 的鋁合金靶材。

  • 台股新聞

    〈鑫科衝半導體布局〉先進封裝新材料獲擴大導入 可望受惠CoWoS趨勢

    中鋼 (2002-TW) 集團旗下鑫科 (3663-TW) 擴大半導體應用布局,其中先進封裝新材料應用在 5G 手機 AiP 天線模組的晶片製造,而近來火熱的 CoWoS 先進封裝,公司也看好可望受惠,將帶動靶材需求同步攀升。鑫科表示,開發出的半導體封裝前瞻技術「面板及扇出封裝用特殊合金載具」,客戶晶圓產品用於 5G 手機 AiP 天線模組外,也應用在電動車、穿戴裝置以及物聯網、低軌衛星等晶片上,目前持續擴大量產,會是營運成長的一大動能。