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封測需求落底回溫 日月光投控Q2營收1363億元季增4%

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-07-10 16:56

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日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (10) 日公布 6 月營收 467.22 億元,月增 1.04%,年減 19.44%,第二季合併營收 1362.75 億元,季增 4.11%,年減 15.07%,累計上半年 2671.66 億元,年減 12.36%;受惠封測需求首季落底,第二季在部分急單挹注下,日月光投控營收較前季回升。

日月光投控 6 月封裝及材料營收 265.55 億元,月增 1.2%,年減 19.2%,第二季封裝及材料營收為 761.08 億元,季增 3.8%,年減 19.9%;不論是單月、單季,封裝及材料營收皆已開始出現回溫跡象。

展望後市,外資出具報告指出,儘管半導體產業復甦仍緩慢,不過日月光投控具備彈性的定價能力,產品報價仍維持穩定,下半年營運也將優於上半年。

外資也看好,隨著 AI 應用不斷發酵,日月光投控已可執行完整的 2.5D CoWoS 封裝,加上先進封裝技術是未來 AI 晶片的主流製程,將為其帶來新一波成長動能,因此給予優於大盤評等,目標價也自 109 元提升至 128 元。






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