高通擴大來台下單 台封測、測試介面業者受惠
鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-03-19 16:32
高通 (QCOM-US) 因應地緣政治風險,持續調整供應鏈,預計明年對台採購金額將攀升至 3000 億元以上,續創新高,其中,封測領域過去多在新加坡與中國地區下單,現則將部分生產移至台灣,封測廠如日月光投控 (3711-TW) 與京元電 (2449-TW),以及測試介面的精測 (6510-TW)、穎崴 (6515-TW) 都可望受惠。
由於美中科技戰造成地緣政治情緒緊張,為降低斷鏈風險,全球從品牌廠、IDM 大廠,再到 IC 設計業者都開始調整供應鏈比重,除因應中國當地需求,履行在地製造外,針對非中國的全球需求,也積極調降中國製造的比重,轉往台灣等地生產。
高通目前已將多數較成熟製程的晶片轉往台廠生產,如電源管理晶片 (PMIC) 等,隨著晶圓代工交由台廠生產,後段封測業務也順勢由台灣業者承接,對高通而言除可降低晶片運送的碳排放量,也可分散風險與方便管理供應鏈。
此外,高通在測試介面領域過往多下單給日、韓業者,隨著高通與台灣供應鏈越趨緊密,台廠如精測、穎崴也可望參與新一代產品開發,進一步取代其他業者,成為新的成長動能。
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