AI晶片市場、ASIC技術、3D堆疊技術將為2023~2024年創造出20檔以上千金股

全球 AI 半導體市場 2021~2026 年複合年成長率 19.9%，5 年成長達 1.5 倍，目前 AI 晶片的應用以雲端運算、安防、機器人與車用居多，2023 年將進入高成長期，特別是由雲端運算、車用兩大領域成長最快，2026 年全球 AI 晶片的市場，預估會超過 860 億美元，市場規模成長 2027 年增率為 28%，2028 年增率為 33%。

愛普 (6531-TW)：3D 堆疊 IC 設計難關多，手握兩大武器，堆疊造成良率下降，單片晶圓就有的散熱問題，堆疊後的問題更難解，還有晶圓的 Die 也要一樣大，另外還有同步性等難關，設計上的挑戰相當多，讓業界對投入研發的態度相對保守，VHM 技術解決散熱與功耗問題並提升近十倍的記憶體頻寬，台積電 (2330-TW) 表示 3D IC 設計複雜性，要比傳統 2D 系統高出許多，這是之前提過為何要找愛普結盟原因之一，去年全球邏輯晶片銷售額 1,772 億美元為最高，晶片產能 92% 都在台灣，次之為記憶體晶片銷售額 1,344 億美元，VHM 技術以先進封裝技術，將邏輯運算核心與記憶體整合為單一晶片。

創意 (3443-TW)：AI、HPC 一直被視為 IC 設計領域下一波段重要藍海，隨台積電 (2330-TW) 先進製程領導地位穩固，創意 (3443-TW) 可受惠伴隨而來的 ASIC 晶片設計授權金及 Turnkey(量產) 權利金生意，在 AI、HPC(高速傳輸) 以及 5G 的趨勢帶動下，先進製程接單穩定，未來 ASIC(客製化晶片) 出貨持續強勁。

進入先進製程時代，通用 IC 不能滿足雲端運算、自動駕駛、AR／VR 等業者對於晶片效能的需求，因此創造 ASIC 市場的商機，預期未來 3 年 ASIC 產值的增速將高於整體半導體產業。對 IC 設計而言，大陸除積極申請出貨許可外，也朝向發展自主 GPU 技術，或自行開發 AI 加速晶片、FPGA 等方式解決高速運算需求，利於先進製程的設計服務公司獲得更多來自大陸地區高速運算晶片的開案或量產需求。

2022 年 12 月合併營收達 31.18 億元，寫下單月歷史新高，且繳出年增幅超過 100％的強勁成長幅度，推動全年合併營收 240.4 億元歷史新高表現。對於 2023 年營運展望，受惠於全球大客戶的 AI、HPC 訂單持續委外，全年業績有望更上一層樓。在去年成功拿下的委託設計案一共有 5 奈米、7 奈米及 12 奈米等先進製程開發案，並分布在 AI、SSD 控制 IC 等相關應用，今年後續客戶先後開始投片量產，因此除了目前的委託設計業績之外，也將帶來量產後的權利金業績成長動能。2023 年營運可望再創新高表現。

世芯 -KY(3661-TW)：去年全年營收為 137.06 億元，年成長 31.48%，創下歷史新高紀錄。今年來自美系 CSP 客戶的營運成長動能仍穩健，且今年上半年量產業務持續放量，在 AI/HPC 應用營收佔比最高，未來在 AI 大行其道下，受益匪淺。

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