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5G晶片價格戰再起 外資大砍聯發科目標價

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-12-16 18:31

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聯發科大樓外觀資料照。(圖:業者提供)

繼美系外資降評聯發科 (2454-TW) 後,今 (16) 日又一家外資出具報告指出,近日已開始看到 5G 入門款晶片出現價格競爭,加上聯發科下一代入門晶片推出時間晚於高通 (QCOM-US),因此下修聯發科獲利預估,除將評等自買進降至中立外,目標價也自 800 元一口氣砍至 698 元。

外資認為,先前對聯發科保持樂觀看法,主因是進入 5G 世代後,僅有聯發科與高通兩家主力供應商,且兩家都採用台積電 (2330-TW) 製程,成本結構並沒有太大差異,因此不認為聯發科或高通會主動發起價格戰。

不過,外資表示,高通 SDM 4450 預計在明年 3 月開始出貨,將對聯發科的低階市場策略造成壓力,且根據供應鏈調查,中國手機 OEM 廠要求高通 SDM 4450 價格為 25 美元,低於聯發科目前低階 5G 產品天璣 700 的 30-35 美元。

尤其聯發科 5G 晶片僅有單一晶圓供應商台積電,意味明年晶圓成本將再上升 5%,因此聯發科僅能在市佔率、毛利率兩者擇一,選擇其一就必須犧牲另外一個。

此外,外資補充,聯發科新款低階 5G SoC 因採用台積電 6 奈米製程,成本僅 10-12 美元,不過,可能要等到明年第二季末才有機會進入量產階段,晚於高通的 SDM 4450。

外資坦言,明年還看不到聯發科在 Wi-Fi 7、ASIC、Arm 架構 CPU 與車用 IC 的實質貢獻,加上既有產品面臨挑戰,因此下調評等與目標價。

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