【德信投顧】法人地圖攻略-全新光電(2455)

● 5G 時代，化合物半導體產業應用面大增

5G 時代來臨，帶動相關半導體的規格成長。在 5G 智慧型手機方面，由於要支援原有 4G 以下的頻段，以及新頻段 Sub 6Ghz 及毫米波 (mmWave)，因此提升了 RF 元件的需求。研調機構 Yole 預計，整體射頻(RF) 前端和連接市場可望在 2025 年達到 254 億美元的市場規模，2019 年至 2025 年間的 CAGR 為 11%。而 RF 元件中功耗最大的元件 - 功率放大器 (PA) 在 5G 智慧型手機的用量大約比 4G 增加二至三成，因此隨 5G 智慧型手機的出貨增加，砷化鎵用量也隨之大增。

三五族半導體的特性：適合做微電子，高線性度、高功率、高頻率響應、抗輻射。三五族化合物半導體具備高工作頻率、低雜訊、能源使用率佳等優點，發展為近年無線通訊、光纖通訊、太陽能電池及光顯示之關鍵件。在 5G 手機及基地台、IoT PA(物聯網功率放大器)、衛星通訊、光通訊等應用市場具成長潛力。

● 二刀流的營運策略

公司採用所謂的” 二刀流” 營運策略，指的是：產品性質方向區分為” 微電子” 與” 光電子”，應用面廣及車聯網、車用光達 (包括砷化鎵與磷化銦都會做)、AR/VR、 WiFi 7、以及 ToF(發射端與接收端)。另外，在低軌道衛星的布局，也有兩個產品：一個是地面接收的衛星天線的 PA，另一個是用在衛星上面的太陽能板。

全新的 EPI 囊括了市場約 70%~80%。透過穩懋或宏捷科出貨。全新光電一開廠就是用六吋 28 奈米；以技術來說，長晶的表面並不是平面，而是弧面，面積愈大技術難度愈高；目前六吋已經成為主流。客戶放心找全新代工的理由在於不會跟客戶競爭，且信賴度高。這幾年 PD/LD 的客戶很穩定，主因是因為全新中立的代工角色。這點與台積電的專業代工模式道理近似。

● ADAS 市場商機大，光達將成為明日之星

VCSEL 是半導體雷射技術的一種，主要用在 3D Sensing 消費性產品應用與車用 LiDAR 等，是全新於光電業務的未來發展重點。研調機構 Yole 預估，在車用及手機的應用增加下，VCSEL 市場將從 2021 年的 12 億美元成長到 2026 年的 24 億美元，CAGR 約 13.6%，主要受惠於智慧型手機鏡頭、車用、無人機等應用需求增加的帶動。在手機應用方面，3D sensing 在 iPhoneX 使用 Face ID 下，非蘋手機亦紛紛導入 ToF（飛時測距）鏡頭，手機用 VCSEL 用量可望大增。

光達在自動駕駛系統上的地位不會被取代，因為車輛需要多重保護，只是比重的問題。輔助駕駛目前不只是電動車有配備，燃油車也有。光達的優勢是不只能知道多遠，還能知道多快；PA 之間還有偵測聯繫的功能。

隨 ADAS(先進駕駛輔助系統) 及自駕車滲透率攀升，車用 LiDAR 應用量隨之增加。根據研調機構 Yole 預測，ADAS 未來五年的市場 CAGR 有驚人的 114%，帶動整體 LiDAR 市場將從 2021 年的 23.4 億美元規模，到 2026 年將達 57.2 億美元，CAGR 達 21%。

全新在車用 LiDAR 早有佈局，目前已打入歐美 Tier-1 車廠，由於車用電子產品的生命週期大多可達 5-10 年，因此看好車用 LiDAR 隨 ADAS 市場的成長，成為全新未來光通訊產品的長線成長動能。VCSEL 元件的製造流程必須使用砷化鎵基板材料；全新位於產業鏈上游，中游則由台灣代工廠穩懋、宏捷科有著約 9 成的砷化鎵代工市占率。砷化鎵磊晶製造市場結構屬寡占，原本英國 IQE 為龍頭，目前已被全新超過。全新的主要客戶為砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠及國際 IDM 大廠如穩懋 (3105)、宏捷科 (8086)、Skyworks、Qorvo、Qualcomm(高通) 等。

手機用 VCSEL 面積小很多，車用產品因為面積很大，顆數少，所以以後如果車用光達需求起來以後，會需要大量的晶圓，市場潛力大。

● 從 WiFi 市場到光通訊領域，公司自我定位清晰

早期全新就是從 WiFi 做起，跨入到光通訊領域。PD/LD 十年前就努力在轉型發展。目前擴建之新廠有 60+1 台機台 (1 台為第三代半導體)，舊廠有 38 台。新廠還有 20 多台的空間可以放，目前員工人數為 290 人。2017 年擴廠，今年完成。目前產能都已經用上，光達、低軌道衛星，隨著技術的提升，各種不同材料的應用，以後低軌道衛星的成本會更平易近人。

因為累積多年技術開發經驗，研發過程也會對客戶收取費用，這是對公司技術的一種肯定；目前也成立快驗中心以提升研發成本與時間。磊晶的生長複雜，製造商必須完全依客戶指定之結構，摻雜濃度符合其要求之均勻性、再現性及電性特性之磊晶片，整體技術難度極高，加上客戶認證供應商之轉換成本極高，包括時間金錢與技術投入、機密外洩風險、供應商之交期與量產能力等，形成產業進入障礙，對已進入者則形成先佔優勢。

無線通訊 EPI 的重要性佔了七成，光通訊的 EPI 的重要性則佔了九成 (我們認為其重要性約在八成，但確實決定光通訊產品的性能，最大的關鍵是在於 EPI 的設計與品質)。

全新的財務結構很簡單，不喜歡把財務結構弄得太複雜。去年 EPS 為 4.62 元獲利創新高，主因大陸需求太旺，且許多大陸手機廠搶佔市場佔有率。微波通訊產品毛利率接近四成、光電子毛利率則超過五成 (甚至六成)。新產能已擴充完成，折舊費用今年約 2.7 億元，明年約 2.8 億元，後年會往下走。

● 積極布局關鍵材料技術，搶占第三代半導體商機

目前全新在第三代半導體材料上，切入碳化矽基氮化鎵 (GaN-On-SiC) 製程的氮化鎵元件。此製程具有碳化矽的高功率密度優勢，但是也兼具矽製程為基礎的高電流和高電壓材料特性，因此氮化鎵放大器產品在功率密度、頻寬、增益、可靠性、線性度、元件尺寸小和耐高溫方面特性優異。公司積極投入之研發包括可以承受 200V 以上的擊穿電壓和 200 度的高溫，在 5G 基地台及 Small Cell PA 領域具有優勢產品，全新在 GaN on Si / GaN on SiC 打入台系國防工業應用客戶，小量出貨中，至於 GaN on SiC 應用於 5G 基地台部分，目前於兩間美系 IDM 客戶認證中，後續發展值得期待。

SiC 基板目前全球只有兩家能做，很難取得。但因為是由 Cree 獨佔，會被受限。所以現在全新找尋一個有機會的廠商，因此投資盛新。這個產業長晶不是關鍵，如何取得基板才是關鍵；盛新的產品是相當有競爭力的。

● 今年景氣受庫存調整影響大，預估明年可望春暖花開

目前電子產業景氣的看法：庫存大家都有，上游的狀況會相對比較好；因為上游集中於少數幾家，且可彈性調配於車用、光通訊用的產品線，受衝擊會較小。目前景氣負面因素主要在於，智慧型手機今年預估出貨量下修，2023 年估計則可望小增。微電子此部份之營收將在 1.4 億元左右，慢慢落底。

不過長期應用面是非常看好的。5G 手機 PA 用量比 4G 多 20~60%(5G 手機滲透率明年會從 5 成增至 6 成)；另外 WiFi 6、6E、7 則是應用在物聯網的新藍海。

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