【德信投顧】法人地圖攻略-全新光電(2455)

5G 時代,化合物半導體產業應用面大增

5G 時代來臨,帶動相關半導體的規格成長。在 5G 智慧型手機方面,由於要支援原有 4G 以下的頻段,以及新頻段 Sub 6Ghz 及毫米波 (mmWave),因此提升了 RF 元件的需求。研調機構 Yole 預計,整體射頻(RF) 前端和連接市場可望在 2025 年達到 254 億美元的市場規模,2019 年至 2025 年間的 CAGR 為 11%。而 RF 元件中功耗最大的元件 - 功率放大器 (PA) 在 5G 智慧型手機的用量大約比 4G 增加二至三成,因此隨 5G 智慧型手機的出貨增加,砷化鎵用量也隨之大增。

三五族半導體的特性:適合做微電子,高線性度、高功率、高頻率響應、抗輻射。三五族化合物半導體具備高工作頻率、低雜訊、能源使用率佳等優點,發展為近年無線通訊、光纖通訊、太陽能電池及光顯示之關鍵件。在 5G 手機及基地台、IoT PA(物聯網功率放大器)、衛星通訊、光通訊等應用市場具成長潛力。

● 二刀流的營運策略

公司採用所謂的 二刀流 營運策略,指的是:產品性質方向區分為 微電子 光電子,應用面廣及車聯網、車用光達 (包括砷化鎵與磷化銦都會做)AR/VR WiFi 7、以及 ToF(發射端與接收端)。另外,在低軌道衛星的布局,也有兩個產品:一個是地面接收的衛星天線的 PA,另一個是用在衛星上面的太陽能板。

全新的 EPI 囊括了市場約 70%~80%。透過穩懋或宏捷科出貨。全新光電一開廠就是用六吋 28 奈米;以技術來說,長晶的表面並不是平面,而是弧面,面積愈大技術難度愈高;目前六吋已經成為主流。客戶放心找全新代工的理由在於不會跟客戶競爭,且信賴度高。這幾年 PD/LD 的客戶很穩定,主因是因為全新中立的代工角色。這點與台積電的專業代工模式道理近似。

● ADAS 市場商機大,光達將成為明日之星

VCSEL 是半導體雷射技術的一種,主要用在 3D Sensing 消費性產品應用與車用 LiDAR 等,是全新於光電業務的未來發展重點。研調機構 Yole 預估,在車用及手機的應用增加下,VCSEL 市場將從 2021 年的 12 億美元成長到 2026 年的 24 億美元,CAGR 13.6%,主要受惠於智慧型手機鏡頭、車用、無人機等應用需求增加的帶動。在手機應用方面,3D sensing iPhoneX 使用 Face ID 下,非蘋手機亦紛紛導入 ToF(飛時測距)鏡頭,手機用 VCSEL 用量可望大增。

光達在自動駕駛系統上的地位不會被取代,因為車輛需要多重保護,只是比重的問題。輔助駕駛目前不只是電動車有配備,燃油車也有。光達的優勢是不只能知道多遠,還能知道多快;PA 之間還有偵測聯繫的功能。

ADAS(先進駕駛輔助系統) 及自駕車滲透率攀升,車用 LiDAR 應用量隨之增加。根據研調機構 Yole 預測,ADAS 未來五年的市場 CAGR 有驚人的 114%,帶動整體 LiDAR 市場將從 2021 年的 23.4 億美元規模,到 2026 年將達 57.2 億美元,CAGR 21%

全新在車用 LiDAR 早有佈局,目前已打入歐美 Tier-1 車廠,由於車用電子產品的生命週期大多可達 5-10 年,因此看好車用 LiDAR ADAS 市場的成長,成為全新未來光通訊產品的長線成長動能。VCSEL 元件的製造流程必須使用砷化鎵基板材料;全新位於產業鏈上游,中游則由台灣代工廠穩懋、宏捷科有著約 9 成的砷化鎵代工市占率。砷化鎵磊晶製造市場結構屬寡占,原本英國 IQE 為龍頭,目前已被全新超過。全新的主要客戶為砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠及國際 IDM 大廠如穩懋 (3105)、宏捷科 (8086)SkyworksQorvoQualcomm(高通) 等。

手機用 VCSEL 面積小很多,車用產品因為面積很大,顆數少,所以以後如果車用光達需求起來以後,會需要大量的晶圓,市場潛力大。

● 從 WiFi 市場到光通訊領域,公司自我定位清晰

早期全新就是從 WiFi 做起,跨入到光通訊領域。PD/LD 十年前就努力在轉型發展。目前擴建之新廠有 60+1 台機台 (1 台為第三代半導體),舊廠有 38 台。新廠還有 20 多台的空間可以放,目前員工人數為 290 人。2017 年擴廠,今年完成。目前產能都已經用上,光達、低軌道衛星,隨著技術的提升,各種不同材料的應用,以後低軌道衛星的成本會更平易近人。

因為累積多年技術開發經驗,研發過程也會對客戶收取費用,這是對公司技術的一種肯定;目前也成立快驗中心以提升研發成本與時間。磊晶的生長複雜,製造商必須完全依客戶指定之結構,摻雜濃度符合其要求之均勻性、再現性及電性特性之磊晶片,整體技術難度極高,加上客戶認證供應商之轉換成本極高,包括時間金錢與技術投入、機密外洩風險、供應商之交期與量產能力等,形成產業進入障礙,對已進入者則形成先佔優勢。

無線通訊 EPI 的重要性佔了七成,光通訊的 EPI 的重要性則佔了九成 (我們認為其重要性約在八成,但確實決定光通訊產品的性能,最大的關鍵是在於 EPI 的設計與品質)

全新的財務結構很簡單,不喜歡把財務結構弄得太複雜。去年 EPS 4.62 元獲利創新高,主因大陸需求太旺,且許多大陸手機廠搶佔市場佔有率。微波通訊產品毛利率接近四成、光電子毛利率則超過五成 (甚至六成)。新產能已擴充完成,折舊費用今年約 2.7 億元,明年約 2.8 億元,後年會往下走。

● 積極布局關鍵材料技術,搶占第三代半導體商機

目前全新在第三代半導體材料上,切入碳化矽基氮化鎵 (GaN-On-SiC) 製程的氮化鎵元件。此製程具有碳化矽的高功率密度優勢,但是也兼具矽製程為基礎的高電流和高電壓材料特性,因此氮化鎵放大器產品在功率密度、頻寬、增益、可靠性、線性度、元件尺寸小和耐高溫方面特性優異。公司積極投入之研發包括可以承受 200V 以上的擊穿電壓和 200 度的高溫,在 5G 基地台及 Small Cell PA 領域具有優勢產品,全新在 GaN on Si / GaN on SiC 打入台系國防工業應用客戶,小量出貨中,至於 GaN on SiC 應用於 5G 基地台部分,目前於兩間美系 IDM 客戶認證中,後續發展值得期待。

SiC 基板目前全球只有兩家能做,很難取得。但因為是由 Cree 獨佔,會被受限。所以現在全新找尋一個有機會的廠商,因此投資盛新。這個產業長晶不是關鍵,如何取得基板才是關鍵;盛新的產品是相當有競爭力的。

● 今年景氣受庫存調整影響大,預估明年可望春暖花開

目前電子產業景氣的看法:庫存大家都有,上游的狀況會相對比較好;因為上游集中於少數幾家,且可彈性調配於車用、光通訊用的產品線,受衝擊會較小。目前景氣負面因素主要在於,智慧型手機今年預估出貨量下修,2023 年估計則可望小增。微電子此部份之營收將在 1.4 億元左右,慢慢落底。

不過長期應用面是非常看好的。5G 手機 PA 用量比 4G 20~60%(5G 手機滲透率明年會從 5 成增至 6);另外 WiFi 66E7 則是應用在物聯網的新藍海。

本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供,未經授權請勿抄襲、引用、轉載。
內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者,並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦,投資人若進行該資料之投資或交易者,應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險,並應就投資決策及結果自負其責。


鉅亨AI投組

根據標的評分機制自動配置,使用AI優化效率前緣,創造高報酬率的投組。

try AI optimize

投資本金$10,000收益

AI優化後報酬率

+23.48%

$12,348

原投組報酬率

+16.10%

$11,610

投組標的成分

  • 40%

    盛達

    3027

  • 20%

    連宇

    2482

  • 20%

    台半

    5425

  • 10%

    橘子

    6180

  • 10%

    富邦台灣科技指數基金

相關貼文

prev icon
next icon