〈惠特法說〉對抗LED逆風 雷射加工、化合物半導體設備明年擴大出貨

對抗LED逆風 雷射加工、化合物半導體設備明年擴大出貨(圖:鉅亨網資料照)
對抗LED逆風 雷射加工、化合物半導體設備明年擴大出貨(圖:鉅亨網資料照)

LED 設備廠惠特 (6706-TW) 今 (22) 日召開法說會,展望後市,惠特指出,將持續降低受 LED 市況影響,擴大雷射精密加工、化合物半導體設備出貨,預計兩個產品線明年表現將優於今年。

惠特表示,目前 MinLED 設備都有一定訂單能見度,但受中國封控影響拖累出貨狀況,LED 市況也影響下單狀況,預計第四季營運仍將低迷。

不過,惠特看好未來 MiniLED 市場發展,預計等到未來直下式、戶外顯屏的巨量轉移成本降低後,可望帶動 MiniLED 設備需求。

惠特三大業務中,點測機、分選機營收比重占 71%,雷射加工與化合物半導體設備約 2%,代工與其他比重約 25.9%。

展望明年,惠特表示,LED 市場由於較成熟,設備需求也易受市場起伏波動,另一方面,雷射精細加工設備預計明年可望較今年成長雙位數,化合物半導體設備銷售也將優於今年。

惠特表示,目前雷射加工設備主要主攻半導體封裝廠,目前已拿下國內 7-8 成客戶,未來也將布局中國、東南亞市場,因此樂見明年雷射加工設備銷售成長。


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