menu-icon
anue logo
澳洲房產鉅亨號鉅亨買幣
search icon
台股

〈聯發科新晶片亮相〉天璣9200採4奈米 終端產品年底問世

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-11-08 17:53

cover image of news article
聯發科天璣9200旗艦行動晶,全新體驗冷勁全速。(圖:業者提供)

聯發科 (2454-TW) 今 (8) 日宣布推出新一代旗艦 5G 晶片天璣 9200,採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 第二代 4 奈米製程,擁 170 億個電晶體,同時支援 Sub-6GHz 和毫米波,以及 Wi-Fi 7 連網,推動全球行動體驗升級,終端產品年底前問世。

總經理陳冠州表示,聯發科將高性能、高能效、低功耗特點深入天璣旗艦產品的基因中,期望用天璣系列的最強產品賦能行動終端,以顛覆性的旗艦體驗,開啟旗艦行動市場新篇章。

聯發科指出,天璣 9200 此次除了採用台積電 4 奈米製程,也採用創新晶片封裝設計增強散熱能力,CPU 峰值性能的功耗較上一代降低 25%,讓高性能持續穩定輸出。

副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全說明,天璣 9200 兼顧高性能和低功耗,協助延長電池續航力並帶來更出色的溫控表現,透過顯著提升的遊戲性能、通訊能力、影像科技和多媒體技術,可為旗艦智慧手機帶來無限可能,也適用於折疊螢幕的行動裝置。

天璣 9200 搭載八核旗艦 CPU,Cortex-X3 超大核主頻高達 3.05GHz,且性能核心全部支援純 64 位元應用,多執行緒 64 位元運算可大幅升級 APP 應用體驗,率先採用新一代 11 核 GPU Immortalis-G715,性能較上一代提升 32%,並可支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術,釋放強大繪圖性能,提升遊戲體驗。






Empty