《行業數據》ＳＥＭＩ料今年中國佔全球２００毫米晶圓產能２１％

　　《經濟通通訊社１９日專訊》國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）在《２０２５年２００毫米晶圓廠展望》報告中顯示，預計從２０２１年到２０２５年，全球半導體製造商２００毫米晶圓製造能力將增加２０％，新增１３條２００毫米生產線。２０２２年，中國大陸預計將佔據全球２００毫米晶圓產能的２１％，其次是台灣和日本，分別佔１１％和１０％。

　　在２００毫米晶圓產能擴張方面，到２０２５年，中國將引領世界，增長６６％，其次是東南亞地區，增長３５％，美洲地區增長１１％，歐洲和中東地區增長８％，韓國增長２％。

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