金融時報：Chip 4晶片聯盟受阻 日韓各有顧慮

拜登政府推動的「Chip 4」半導體聯盟受阻，提出一年多以來，美國、台灣、日本及南韓仍未能敲定計畫，甚至未召開初步會議，原因包括盟友擔心北京報復、日韓長期關係緊張，以及日韓對台灣加入跨政府聯盟有疑慮。

倫敦金融時報報導，一名日本政府官員表示，若南韓真的加入聯盟，可能會限制「Chip 4」倡議的範圍，原因是日韓緊張關係未解。日本政府仍未解除 2019 年對南韓半導體產業祭出的化學品出口管制。

日韓兩國也不願參與一個納入台灣、涉及政府的正式組織。一名南韓高階政府官員說，南韓已向美國尋求保證，若台灣參與聯盟，不能被北京視為是挑戰「一個中國」政策。

該官員說，南韓除了承諾參與未來四國的「初步會議」外，尚未做出其他許諾。

北京反對「Chips 4」聯盟，已讓一些政府和晶片製造商感到焦慮。例如三星電子半導體事業負責人慶桂顯上周表示，三星已向南韓政府表達對「Chip 4」倡議的疑慮。

慶桂顯說：「我們對『Chips 4』聯盟的立場，是他們應先尋求中國理解，再與美國協商。我們不會利用美中衝突，而是試圖找到雙贏方案。」

美國前經濟安全官員 Nazak Nikakhtar 表示，「Chip 4」倡議進展緩慢，顯示「只有各方均有意推進時，多邊途徑才會成功」；在中國問題上，南韓的腳步不如美日，他們擔心北韓等問題。北韓邊境與中國接壤。

Nikakhtar 說：「我們也不能期望台灣會自我監管與中國的貿易，因為他們用來生產晶片的原物料，很多來自中國。因此，要讓台韓與美國同步調的想法，荒謬可笑。」

所謂「Chip 4」倡議，是美國強化取得關鍵晶片能力、削弱北京參與半導體領域策略的一環。這個半導體聯盟，將為政府和企業提供一個平台，討論、協調供應鏈安全、人力發展、研發及補貼政策。