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聯茂明後年營運樂觀 計畫赴東南亞設廠

鉅亨網記者張欽發 台北 2022-09-06 16:28

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聯茂執行長蔡馨暳。(鉅亨網記者張欽發攝)

銅箔基板 (CCL) 廠聯茂 (6213-TW) 今 (6) 日受邀出席法人說明會,執行長蔡馨暳表示,今年公司營運受總體環境干擾而面臨逆風,但高速、高頻銅箔基板材料未來升級趨勢不會改變,隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下,對明後年營運展望樂觀看待,聯茂也計畫赴東南亞設廠。

這也是 CCL 廠繼台光電 (2383-TW) 後,另一家台 CCL 廠宣布準備赴東南亞設廠,布局大中華區以外的產能,滿足客戶需求。

蔡馨暳指出,考量未來客戶需求與產能汰舊換新,聯茂江西第三期產能將如期在今年第四季起陸續開出,預期 2023 年第三季全數擴建完成,屆時整體規模為 120 萬張 CCL 月產能。

蔡馨暳指出,雖然短期全球消費性需求出現雜音,聯茂仍將如期進行江西廠第三期的擴產,除了因應產能汰舊換新以提升營運效率,主要也因為聯茂對產能的規劃是一路延伸至 2030 年,未來無論是聯茂市占率領先的伺服器與車用應用,或是 HDI 以及與 MGC 合作的 BT 載板積層材料,都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求,對明、後整體產能利用率及營運表現正向看待。

另外,因地緣政治考量,為滿足客戶需求,聯茂自去年起開始積極評估至東南亞設廠,未來全球布局將更具彈性。

蔡馨暳並強調,自 2015 年接任聯茂執行長一職後,便持續推動產品佈局的升級與優化,過去幾年推升營收穩步增長。聯茂過去以消費性電子應用為主要營收來源,至 2022 上半年,資料中心伺服器和基地台等網通相關高速材料應用已佔整體營收 57%。

未來聯茂除持續開發高階 CCL 材料,也與 MGC 合資投入 BT 載板積層材料,多方切入不同應用市場,預期未來幾年成果將逐步顯現。

蔡馨暳強調,聯茂在過去幾年的努力之下,在 2021 年已成為全球第二大特殊基板(含高速、封裝載板、及射頻)供應商,目標在 2025 年前成為高速材料和特殊基板領域的全球第一供應商,並持續朝全球第一電子級材料商邁進。

聯茂 2022 年上半年稅後純益爲 12.44 億元,每股純益 3.25 元,2022 年前 8 月營收爲 201.76 億元,年減 6.9%。

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