〈前瞻2016〉物聯網、VR最亮眼 IC設計兵家必爭

半導體業今年在手機相關需求帶動下，加上物聯網趨勢成形，相關個股營運開始逐步受惠，單季營運都交出亮眼財報，明年物聯網需求趨勢將更明顯，雖然對各家營運貢獻度有限，但題材支撐下個股股價表現空間多，其中MCU相關個股包含盛群、新唐、松翰與義隆電等，手機晶片大廠聯發科對物聯網態度也相當積極，都可望有受惠空間，至於封測廠部分，由於物聯網晶片輕薄短小，對覆晶封裝產能需求增加，8吋產能預料將會大幅成長，相關封測股也可望受惠，同時封測設備加上Fan out需求帶動，半導體濕製程設備需求同樣看俏。

物聯網商機 MCU廠直接受惠

行動裝置帶動下，物聯網商機逐步成形，雖然產業多認為對營運貢獻度有限，但題材推升下股價仍有想像空間，台灣IC設計最有機會直接受惠的屬MCU類別，由於微控制器分散在各種不同產品，台廠以小家電為著墨重點，小家電物物相連需求看俏，另外物聯網也牽涉無線通訊及感測器相關，台系相關廠商，包含盛群、新唐、松翰與義隆電等以MCU為主，感測晶片則有原相，無線傳輸則有瑞昱等個股。

同樣在物聯網需求帶動下，晶片勢必微型化，由於8吋廠產能足夠，且MCU晶片不需用到12吋產能技術，因此已有廠商開始擴充8吋凸塊(Bumping)產能，包含日月光、矽品與力成等，擴產後預料都是這波趨勢受惠者，另外在封裝廠建產能的同時，將帶動對濕製程設備之需求，加上Fan Out需求推升，辛耘、弘塑可望受惠。

VR商機大 頭戴式裝置台廠搶進 

除物聯網外，明年還有虛擬實境(VR)與Type C商機可留意，VR商機大，台半導體廠商目前仍以相機產品為主要布局重點，不過未來頭戴式裝置需求成長，台廠也可望進入供應鏈提供晶片產品，據了解目前HTC Vive產品中就已有台IC設計打入。

Type C商機在蘋果導入後，多家筆電廠也快速採用，由於極具統一規格的態勢，明年預料將有更多手機及行動裝置產品採用，台系廠商布局多，包含鈺創、祥碩、創惟，預料也可以受惠。

另外無線充電與快速充電方面，隨著行動裝置使用量增加，電池容量相對有限，業者看好快速充電市場，市場商機可期，其中也有MCU廠商布局，另外電源管理IC廠商更是商機直接受惠者，如致新等，其中以行動電源以及一般裝置中的快速充電控制晶片為主，而至於無線充電，則是題材大於實質貢獻度，台廠也有布局，如迅杰、凌通等。