〈環球晶法說〉徐秀蘭：8吋、12吋需求健康 仍照長約生產

矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (21) 日召開法說，對於近期晶圓代工廠面臨庫存修正，董事長徐秀蘭表示，雖然 6 吋客戶庫存調整壓力較大，但 8 吋、12 吋需求健康，仍照長約生產中，公司存貨也維持健康水準。

近期晶圓代工廠坦言，市場正面臨庫存修正，對此，徐秀蘭表示，環球晶存貨仍維持 70 億元的健康水位，但已看到客戶間存貨水位存在差異，有些客戶存貨較高，有些客戶則還是非常健康。

徐秀蘭舉例，手機晶片客戶面臨較多存貨調整壓力，但許多高效運算晶片客戶，並未發生訂單延遲現象；不同尺寸間庫存修正也不同，6 吋小尺寸客戶庫存壓力較大、產能有點鬆動，8 吋、12 吋目前沒有太大疑慮、需求健康，12 吋還是供不應求，長約如預期生產，只是客戶進行產品組合調整。

環球晶發言人陳偉文也強調，去年所簽訂的長約不只包括今、明兩年，甚至涵蓋未來 8 年、10 年，目前長約並未出現鬆動或違約現象，價格與量也沒有調整，並持續與客戶議定新長約中。

徐秀蘭認為，雖然短期半導體產業受總體經濟與其他逆風影響，但長期成長沒有懸念，終端產品如 5G、車用都是不會回頭、必定要走的趨勢，滲透率只會越來越高，驅動半導體每單位矽含量需求不斷增加，為產業長期成長動能提供結構性支撐。

對於未來半導體前景，徐秀蘭提出三大策略思考，第一，半導體將於 2030 年成為兆元產業，產值從 5000 億美元到 1 兆美元只有十年時間，短短十年將呈現指數型成長。

第二，12 吋先進矽晶圓需求強勁，成長動能最大，包括無線通訊、車用半導體、高效能運算和物聯網對 12 吋先進矽晶圓有穩定需求，使 2022 年至 2026 年間出貨量將不斷攀升，且至 2030 年，製程將推進至 1.4 奈米，每平方毫米矽晶圓面積上電晶體密度將突破 10 億個，摩爾定律將永無止境。

第三，疫情前，半導體設備交貨期約為 3-6 個月，2020 年後延長至 12-18 個月，且因俄烏戰爭、材料短缺等因素影響，半導體交貨期已持續拉長至 18-30 個月。隨著晶圓代工廠放緩擴產進程，將消除 2023 年恐供過於求隱憂。