〈日月光建新廠〉中壢廠產能滿至年底 新廠完工產能再增3成

日月光中壢廠總經理陳天賜。(鉅亨網資料照)
日月光中壢廠總經理陳天賜。(鉅亨網資料照)

封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (15) 日舉辦中壢廠第二園區動土典禮,總經理陳天賜表示,儘管消費性電子進行庫存調整,但因應長期需求,將持續進行投資,資深副總陳光雄也補充,車用需求仍然強勁,預期中壢廠產能將滿載至年底,且隨著第二園區在 2024 年第三季完工,屆時產能可望再增 3 成。

陳光雄表示,現階段儘管部分消費性電子需求趨緩,不過,受惠車用、HPC(高效能運算) 客戶需求帶動,整體稼動率維持滿載,尤其車用除了既有的打線產品外,覆晶封裝 (Flip Chip) 產品也更多元,包括汽車主控晶片、儀錶板用 MCU 等。

車用現今佔中壢廠營收比重達 20-30%,展望後市,陳光雄預期,受惠電腦 (Computer)、通訊 (Communication)、消費性電子 (Consumer Electronics),再加上汽車電子 (Car),期望 4C 可以均衡發展,提供客戶更完整的解決方案。

另外,日月光也積極推進先進封裝,隨著未來 HPC 趨勢成形,此次中壢廠也將持續擴充晶圓級封裝 (WLP),滿足客戶需求。


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