劉德音投書外媒 看好未來數十年是半導體黃金時代
鉅亨網記者林薏茹 台北 2022-06-10 18:22
![cover image of news article](/_next/image?url=https%3A%2F%2Fcimg.cnyes.cool%2Fprod%2Fnews%2F4889801%2Fl%2F4201a46f72860ed8856ef34a95ef75ca.jpg&w=3840&q=75)
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 董事長劉德音近期投書美國商業雜誌《Fortune》,描繪未來半導體產業趨勢;劉德音認為,未來數十年將是半導體產業的黃金時代,且未來 50 年,下世代將透過虛擬實境 (VR) 與擴增實境 (AR) 與世界互動,要達到這樣的目標,只能透過半導體技術不斷進步來實現。
劉德音指出,35 年前台積電首創純晶圓代工模式,專注為客戶製造晶片,也幫助半導體產業大規模降低成本,IC 設計產業因此蓬勃發展,推升包括遠距工作、線上學習、共享經濟與娛樂串流媒體等科技應用發展,也彰顯半導體技術無處不在。
劉德音認為,疫情大流行與造成的封鎖效應,成為技術創新的另一個轉折點,原先需花費十年時間促成的數位化發展,濃縮在短短一年間,推升對半導體的需求。根據麥肯錫數據指出,以目前速度來看,2030 年全球半導體年產值將成長至超過 1 兆美元,帶動全球電子產品需求產值成長 3-4 兆美元。
劉德音表示,為因應全球網路帶來的大量數據與通訊需求,高效運算 (HPC) 至關重要、正呈現爆炸性成長。他並引述 Report Ocean 研究指出,高效運算驅動半導體產業成長的動能,已超越智慧型手機,為半導體產業成長最快速的其中一個領域,預計全球高效運算晶片市場規模將由 2019 年的 43 億美元、成長至 2027 年的 136.8 億美元。
劉德音指出,虛實整合將為社會互動方式帶來巨變,且將透過高效運算裝置實現,除大量的感測器與致動器外,也需要穿戴式裝置、物聯網、5G 與 AI 等技術、大數據分析等,每項應用所需的半導體內含量與價值都將快速增加。
劉德音說,隨著半導體技術進步為滿足 5G 與 AI 時代需求,能源效率已成為最重要的指標,半導體技術運算能源效率每兩年提升 2 倍,市場普遍樂觀預期,技術發展將循過去 50 年軌跡持續前進,也讓外界將其與摩爾定律混為一談,但也是這種樂觀想法,促使產業迎接挑戰、預言自我實現。
劉德音認為,未來 50 年,下世代可能會運用虛擬實境 (VR) 與擴增實境 (AR) 作為與世界互動的主要方式,目前 VR/AR 頭戴式裝置平均重量超過 1 磅、電池壽命不到 2-3 小時、且價格高昂,讓人想起 25 年前的智慧型手機;為達到與目前手機同樣普及的水準,VR/AR 裝置技術需提升超過百倍。
劉德音表示,過去 50 年裡,半導體技術發展就像在隧道中行走,前進的道路很明確,所有人都努力推進電晶體微縮,如今已接近隧道出口,隧道外存在更多可能性,包括材料、架構創新,並由新應用定義新目的地,不再受隧道限制,擁有無限的創新空間,未來數十年將是半導體產業的黃金時代。
- 安全可靠的多資產平台!靈活槓桿 免費模擬
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
延伸閱讀
上一篇
下一篇