從技術限制到設備短缺，種種問題引發市場對晶片交付能力的擔憂，有分析師警告，這些挑戰最快明年就會衝擊電子供應鏈，且 2024 年後先進晶片供應缺口恐高達 20%。
研調機構 IBS 執行長 Handel Jones 表示，高需求加上半導體設備短缺，將為 3 奈米和 2 奈米製程帶來巨大影響，預估 2024 年至 2025 年可能出現 10% 至 20% 的供應缺口。
另有產業分析師警告，若半導體技術未能升級，高效能運算 (HPC)、人工智慧(AI) 和自動駕駛等技術部署可能受到拖累。
因成本和技術門檻較高，目前全球只有兩家公司有能力發展晶片先進製程，分別是台積電 (2330-TW)(TSM-US) 和三星電子。
隨著生產設備到貨時間越來越晚，在部分情況下，新訂單的交付期限已延長兩到三年，有知情人士透露，台積電部分客戶已收到警告，稱設備採購問題恐導致公司無法在明後兩年增加產量。
再來是技術問題，三星電子晶圓代工部門副總裁 Kang Moon-soo 上月表示，公司在 4 奈米製程擴產方面有所延遲。
有知情人士稱，因產能不佳，三星今年可能無法兌現先前的供應承諾，這促使高通 (QCOM-US)、輝達 (NVDA-US) 等客戶紛紛轉向競爭對手台積電，尋求下一代技術產品。
面對上述挑戰，台積電和三星電子均表示，正在努力避免晶片生產受到干擾。
談到 3 奈米製程生產情況，台積電總裁魏哲家上月表示，正在努力因應晶片製造設備的短缺問題，三星晶圓代工部門副總裁 Kang Moon-soo 也說，雖然 4 奈米製程擴產遭遇延遲，但已進入預期的良率改善曲線。
