晶片交付所需時間未再惡化 大摩:短缺問題將更早緩解

晶片交付所需時間未再惡化 大摩:短缺問題將更早緩解(圖:AFP)
晶片交付所需時間未再惡化 大摩:短缺問題將更早緩解(圖:AFP)

據外電報導,曠日持久的半導體短缺最嚴重的時刻可能已過,至少沒有繼續惡化。

Susquehanna Financial Group 的研究顯示,5 月全球晶片平均交付周期,即從下訂單到交付的時間為 27.1 周,刷新了紀錄高位,但與 4 月份的 27 周基本持平。Susquehanna 表示,交付周期上次持平或者略有縮短,是在 2022 年 1 月。

Susquehanna 分析師 Chris Rolland 在周二 (31 日) 的報告中說,具體到公司的數據則偏向下行,約 60% 的晶片公司交付周期縮短。中國的防疫封控措施和俄烏戰爭造成的持續干擾,並未導致交付周期顯著拉長。

摩根士丹利分析師 Adam Jonas 也在一份報告中表示,代工廠出貨強勁、消費電子產品市場減速以及中國復產復工,可能有助於晶片短缺問題比預期更早得到緩解。 

Jonas 寫道,雖然情況依然不穩定,但根據與汽車製造商、供應商的數據,全球汽車晶片的長期短缺局面,可能正在接近解決。

Supplyframe Commodity IQ 的最新報告指出,要到明年上半年,晶片才會供應穩定,這一時間點早於先前報告所稱的明年年中。


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