〈台北國際電腦展〉超微新PC處理器 首款採台積電5奈米製程打造

超微發表下一代「Ryzen 7000」桌上型處理器。(圖:擷取自超微COMPUTEX直播)
超微發表下一代「Ryzen 7000」桌上型處理器。(圖:擷取自超微COMPUTEX直播)

超微 (AMD-US) 董事長暨執行長蘇姿丰今 (23) 日在 COMPUTEX CEO 主題演講中,正式發表下一代「Ryzen 7000」桌上型處理器,是首款採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)5 奈米製程打造的桌機晶片,採用全新 Zen 4 架構,預計今年秋季推出。

超微將推出的 Ryzen 7000 系列晶片,支援超微 AM5 平台,而重新設計的 I/O 核心 (包括 RDNA2 顯示、DDR5 控制器、PCIe 5.0 控制器等),也將以台積電 6 奈米製程打造,可望進一步降低能耗。

蘇姿丰指出,由於行動市場對高速運算的強勁需求,預計有超過 200 款超輕薄、遊戲和商用筆電,並已導入搭載 Ryzen 6000 系列處理器於產品設計,目前上市或發表的產品超過 70 款。

雖然 PC 市場經過數季高峰出貨後轉趨疲弱,但超微月初公布首季財報時,蘇姿丰就強調,超微重心著眼高階、遊戲與商用市場,這些領域成長動能強勁,預期在相關客戶的營收占比將持續提升,且超微 PC 晶片市占率已連 8 季擴大。

超微 2020 年為台積電前六大客戶,營收占比約 7%,去年首度攀升至 10%、成為第二大客戶,近幾年雙方合作越趨密切。雖然台積電先進製程產能持續吃緊,但超微產品居台積電價格最高的晶圓代工產品線中,且為密切合作大客戶,較其他客戶更具備產能取得優勢。

除台積電外,群聯也是超微生態圈成員,供應固態硬碟 (SSD) 控制晶片,並已推出 PCIe Gen 5 SSD 控制晶片客製化方案,搭配超微方案出貨。

在此次 COMPUTEX 中,群聯就以旗艦 Gen5 SSD 控制晶片 PS5026-E26,攜手超微與美光 (MU-US),共同打造 PCIe Gen5 生態系。


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