〈台北國際電腦展〉聯發科5G晶片進入車聯網市場 估下半年起發酵

聯發科今日舉辦記者會,圖中為總經理陳冠州。(圖:業者提供)
聯發科今日舉辦記者會,圖中為總經理陳冠州。(圖:業者提供)

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (23) 日召開 COMPUTEX 記者會,總經理陳冠州表示,公司持續將 5G 技術推廣至手機以外的市場,如車聯網、CPE、Data Card 等,其中,車聯網已拿下眾多車廠訂單,預計下半年、明年就會看到終端產品。

針對知名分析師郭明錤指出手機品牌再度下調手機銷量約 1 億支,財務長顧大為表示,公司先前已微幅下修 5G 手機銷量,不過,聯發科受惠進入全球市場、旗艦領域,5G 晶片出貨量成長目標沒有改變。

陳冠州也補充,5G 商轉首年,5G 手機出貨量約 2-2.5 億支,去年翻倍成長至超過 5 億支以上,預計今年將持續攀升至 7 億支以上,看好 5G 會逐步取代 4G,且除了手機,也開始導入各應用,如聯發科就與英特爾 (INTC-US) 在 Data Card 有不錯的合作。

針對車用布局,無線通訊事業部總經理徐敬全指出,聯發科車用主要著墨兩大領域,一是由自家 5G 通訊技術延伸的車聯網 TCU 產品,另一則是多媒體與運算能力的智慧座艙平台 (IVI)。

聯發科目前在兩大領域已布局一段時間,現階段也陸續看到市場導入,其中,車聯網產品已拿到眾多車廠訂單,預期下半年及明年就會看到搭載聯發科 5G 晶片的汽車問世,今年會先從亞洲市場開始,明年再進入歐美市場。

另外,聯發科今天也首度推出支援 5G mmWave 的手機晶片,徐敬全坦言,mmWave 技術難度相對高、傳遞距離短,因此基站密度需夠高,才有機會進入商用化,現階段 mmWave 在手機或其他應用的滲透率仍低於 10% 以下。

尤其現今在大環境不確定因素下,讓高階技術面臨的困難更多,以目前商用化地區來看,現階端僅美國已落地、中國短期內尚未有看到 mmWave 的建置。


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