鴻海將與DNeX合資 在馬來西亞興建12吋晶圓廠

鴻海將與DNeX合資 在馬來西亞興建12吋晶圓廠。(鉅亨網資料照)
鴻海將與DNeX合資 在馬來西亞興建12吋晶圓廠。(鉅亨網資料照)

馬來西亞 DAGANG NeXchange(DNeX) 今 (17) 日宣布,與鴻海 (2317-TW) 全資子公司 Big Innovation Holdings Ltd (BIH) 簽署合作備忘錄 (MOU),雙方計畫將成立合資公司,並在馬來西亞建造一座 12 吋晶圓廠,規劃月產能 4 萬片,將採用 28 或 40 奈米製程。

鴻海在去年 6 月透過取得 DNeX 約 5.03% 股權,間接投資位在馬來西亞的 8 吋晶圓廠 SilTerra,而 DNeC 今日宣布雙方更進一步合作,共同擴大在當地的半導體布局。

鴻海近年在半導體布局動作頻頻,先前也與印度企業 Vedanta 合資成立公司,同樣投資當地半導體製造;去年則取得旺宏 (2337-TW) 位在新竹的 6 吋晶圓廠,位在中國青島的高端封測廠也在去年底投產;轉投資的夏普在福山也有 1 座 8 吋晶圓廠。

除了半導體生產製造端外,鴻海在 IC 設計及通路也有投資,包括和車廠 Stellantis 合作,設計開發特殊車用晶片;另外與被動元件大廠國巨 (2327-TW) 合資成立國創半導體,搶攻小 IC 市場。


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