台灣封測產業本益比偏低

 上周筆者曾探討台灣晶圓代工產業，不論台積電、聯電、力積電波段都有 18%-35% 的跌幅，當然就線型是很醜，但股價跌深就是最大的利多，不過就今年整體晶圓代工產值，研調機構 IC Insights 預估，今年全球晶圓代工業營收將成長 20%，將連續 3 年成長逾 20%，將是 2002 年至 2004 年以來最強勁的連 3 年成長。因此不論是台積電的先進製程，最主要用於 AI、HPC、5G 等，今年持續成長，就今年獲利已接近 20 倍本益比，這邊買進風險不大；至於成熟製程應用在車用晶片還是很缺，所以力積電、聯電其實也有點超跌現象。

    如果上游晶圓代工好，那麼下游封測應該也不會差，工研院產業科技國際策略發展所預估，明年台灣 IC 封測業產值可到新台幣 6,950 億元，較今年 6,284 億元成長 10.6%。而且台灣封測股票在過去一年幾乎沒甚麼太大表現，照其成長態勢，整體產業其實本益比都偏低。

    舉例來說，力成 (6239-TW) 股價高點出現在兩年前 117.5，去年獲利約 11.5 元，以目前價位本益比只有 9 倍不到，目前 Dram 報價上揚，也有利於後段 Dram 封測，而且今年伺服器用的 Dram 需求穩定，車用相關也是另一個成長動能，2 月營收 64.8 億為歷年 2 月新高，投信持續買進，這邊買進風險不大。

    再來為驅動 IC 後段封測廠頎邦 (6147-TW)，受惠於 OLED 面板驅動 IC 及 TDDI 封測接單暢旺，非面板驅動 IC 業務又受惠於 5G 普及而增加封測訂單量能，去年獲利 9 元，毛利已達 33.7% 非常接近歷史新高，今年第一季營運將優於過去季節性水準，目前本益比只有 8 倍不到，投信也持續買進，不要忘了去年頎邦和聯電結盟，也有助於彼此訂單成長。

    同樣地南茂 (8150-TW)，去年獲利 6.9 元創下歷史新高，本益比也是 8 倍不到，今年 DRAM 有急單、短單，營收可逆勢季增，快閃記憶體因客戶備貨，也可成長，整體驅動 IC 持平，但車用與 OLED 驅動晶片用高階測試則是滿載且供不應求。

    最後龍頭廠日月光 (3711-TW)，法說會說 Q1 季減 4%，但高階訂單提升毛利會上揚，今年整體營收年增率上看 2 成，去年扣除掉業外，本業獲利超過 10 元，今年更進一步往 12 元邁進，100 元附近買進風險有限。

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