上周筆者曾探討台灣晶圓代工產業，不論台積電、聯電、力積電波段都有18%-35%的跌幅，當然就線型是很醜，但股價跌深就是最大的利多，不過就今年整體晶圓代工產值，研調機構ICInsights預估，今年全球晶圓代工業營收將成長20%，將連續3年成長逾20%，將是2002年至2004年以來最強勁的連3年成長。因此不論是台積電的先進製程，最主要用於AI、HPC、5G等，今年持續成長，就今年獲利已接近20倍本益比，這邊買進風險不大；至於成熟製程應用在車用晶片還是很缺，所以力積電、聯電其實也有點超跌現象。如果上游晶圓代工好，那麼下游封測應該也不會差，工研院產業科技國際策略發展所預估，明年台灣IC封測業產值可到新台幣6,950億元，較今年6,284億元成長10.6%。而且台灣封測股票在過去一年幾乎沒甚麼太大表現，照其成長態勢，整體產業其實本益比都偏低。舉例來說，力成(6239-TW)股價高點出現在兩年前117.5，去年獲利約11.5元，以目前價位本益比只有9倍不到，目前Dram報價上揚，也有利於後段Dram封測，而且今年伺服器用的Dram需求穩定，車用相關也是另一個成長動能，2月營收64.8億為歷年2月新高，投信持續買進，這邊買進風險不大。再來為驅動IC後段封測廠頎邦(6147-TW)，受惠於OLED面板驅動IC及TDDI封測接單暢旺，非面板驅動IC業務又受惠於5G普及而增加封測訂單量能，去年獲利9元，毛利已達33.7%非常接近歷史新高，今年第一季營運將優於過去季節性水準，目前本益比只有8倍不到，投信也持續買進，不要忘了去年頎邦和聯電結盟，也有助於彼此訂單成長。同樣地南茂(8150-TW)，去年獲利6.9元創下歷史新高，本益比也是8倍不到，今年DRAM有急單、短單，營收可逆勢季增，快閃記憶體因客戶備貨，也可成長，整體驅動IC持平，但車用與OLED驅動晶片用高階測試則是滿載且供不應求。最後龍頭廠日月光(3711-TW)，法說會說Q1季減4%，但高階訂單提升毛利會上揚，今年整體營收年增率上看2成，去年扣除掉業外，本業獲利超過10元，今年更進一步往12元邁進，100元附近買進風險有限。免費加入股市大贏嘉Line@生活圈：https://page.line.me/jia189想了解更多財經資訊，訂閱YouTube官方頻道：https://reurl.cc/WX6NaL更多解析都在Facebook粉絲聚集地：https://reurl.cc/zM74R0本公司所推薦分析之個別有價證券無不當之財務利益關係以往之績效不保證未來獲利投資人應獨立判斷審慎評估並自負投資風險
