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台股

台灣封測產業本益比偏低

張嘉軒分析師(永成國際投顧) 2022-03-12 14:20

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台灣封測產業本益比偏低(資料來源:shutterstock)

 上周筆者曾探討台灣晶圓代工產業,不論台積電、聯電、力積電波段都有 18%-35% 的跌幅,當然就線型是很醜,但股價跌深就是最大的利多,不過就今年整體晶圓代工產值,研調機構 IC Insights 預估,今年全球晶圓代工業營收將成長 20%,將連續 3 年成長逾 20%,將是 2002 年至 2004 年以來最強勁的連 3 年成長。因此不論是台積電的先進製程,最主要用於 AI、HPC、5G 等,今年持續成長,就今年獲利已接近 20 倍本益比,這邊買進風險不大;至於成熟製程應用在車用晶片還是很缺,所以力積電、聯電其實也有點超跌現象。

    如果上游晶圓代工好,那麼下游封測應該也不會差,工研院產業科技國際策略發展所預估,明年台灣 IC 封測業產值可到新台幣 6,950 億元,較今年 6,284 億元成長 10.6%。而且台灣封測股票在過去一年幾乎沒甚麼太大表現,照其成長態勢,整體產業其實本益比都偏低。

    舉例來說,力成 (6239-TW) 股價高點出現在兩年前 117.5,去年獲利約 11.5 元,以目前價位本益比只有 9 倍不到,目前 Dram 報價上揚,也有利於後段 Dram 封測,而且今年伺服器用的 Dram 需求穩定,車用相關也是另一個成長動能,2 月營收 64.8 億為歷年 2 月新高,投信持續買進,這邊買進風險不大。

    再來為驅動 IC 後段封測廠頎邦 (6147-TW),受惠於 OLED 面板驅動 IC 及 TDDI 封測接單暢旺,非面板驅動 IC 業務又受惠於 5G 普及而增加封測訂單量能,去年獲利 9 元,毛利已達 33.7% 非常接近歷史新高,今年第一季營運將優於過去季節性水準,目前本益比只有 8 倍不到,投信也持續買進,不要忘了去年頎邦和聯電結盟,也有助於彼此訂單成長。

    同樣地南茂 (8150-TW),去年獲利 6.9 元創下歷史新高,本益比也是 8 倍不到,今年 DRAM 有急單、短單,營收可逆勢季增,快閃記憶體因客戶備貨,也可成長,整體驅動 IC 持平,但車用與 OLED 驅動晶片用高階測試則是滿載且供不應求。

    最後龍頭廠日月光 (3711-TW),法說會說 Q1 季減 4%,但高階訂單提升毛利會上揚,今年整體營收年增率上看 2 成,去年扣除掉業外,本業獲利超過 10 元,今年更進一步往 12 元邁進,100 元附近買進風險有限。

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