英特爾將尋找更多併購目標 為代工事業新設汽車部門

英特爾 (INTC-US) 在周四 (17 日) 的投資者大會上宣布，將在晶圓代工業務之下成立汽車部門，看好此市場的成長潛力，此外財務長表示，公司將持續尋找收購目標。

英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 表示，汽車晶片需求預料將在 2030 年前成長接近一倍，成為規模 1150 億美元的市場，因此決定設立車用晶片部門。

英特爾晶圓代工服務 (IFS) 總裁 Randhir Thakur 在大會中說：「汽車市場將走到轉捩點，現在供應鏈受到干擾，電動車和自駕車都需要新的半導體產品。」

英特爾日前宣布斥資 54 億美元收購以色列高塔半導體 (TSEM-US)，研究機構 TrendForce 認為此舉可為英特爾補足成熟製程技術、拓展客戶基礎，並提升區域生產力。高塔專注於多元成熟製程，去年第 4 季在全球晶圓代工市場排第九大。

財務長 Dave Zinsner 周四表示，英特爾將持續尋找收購目標，以拓展業務，未來幾年也將提高資本支出，提升晶圓事業的動能。

日經亞洲 (Nikkei Asia) 報導，全球電動車需求水漲船高，由於電動車比傳統汽車搭載更多晶圓，代表晶圓代工服務的需求也會順勢增加。

包括英飛凌 (Infineon)、博世 (Bosch)、恩智浦 (NXP)、義法半導體 (STMicroelectronics) 在內，車用晶片大廠雖然自行生產一部分晶片，但也仰賴台積電 (2330-TW)、格芯 (GlobalFoundries)(GFS-US)、聯電 (2303-TW) 和力積電 (Powerchip) 等廠商。

在全球晶片荒的背景下，格芯表示，2021 年的車用晶片產量增加一倍，台積電也把車用晶片的產量提高 60%。

高塔目前有八座工廠，分別位於以色列、美國和日本，TrendForce 認為，高塔在亞洲、歐非中東 (EMEA) 和北美都有工廠，與英特爾降低對亞洲供應鏈依賴的策略一致，有助降低地緣政治風險和供應鏈中斷風險。

季辛格周四一席話呼應研究機構的看法，他說：「押寶英特爾，等於為全世界的地緣政治風險做避險。」