英特爾將尋找更多併購目標 為代工事業新設汽車部門

英特爾將尋找更多併購目標 為代工事業新設汽車部門   (圖:AFP)
英特爾將尋找更多併購目標 為代工事業新設汽車部門 (圖:AFP)

英特爾 (INTC-US) 在周四 (17 日) 的投資者大會上宣布,將在晶圓代工業務之下成立汽車部門,看好此市場的成長潛力,此外財務長表示,公司將持續尋找收購目標。

英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 表示,汽車晶片需求預料將在 2030 年前成長接近一倍,成為規模 1150 億美元的市場,因此決定設立車用晶片部門。

英特爾晶圓代工服務 (IFS) 總裁 Randhir Thakur 在大會中說:「汽車市場將走到轉捩點,現在供應鏈受到干擾,電動車和自駕車都需要新的半導體產品。」

英特爾日前宣布斥資 54 億美元收購以色列高塔半導體 (TSEM-US),研究機構 TrendForce 認為此舉可為英特爾補足成熟製程技術、拓展客戶基礎,並提升區域生產力。高塔專注於多元成熟製程,去年第 4 季在全球晶圓代工市場排第九大。

高塔在以色列、美國和日本都有設廠,專注多元成熟製程。 (圖翻攝自官網)
高塔在以色列、美國和日本都有設廠,專注多元成熟製程。 (圖翻攝自官網)

財務長 Dave Zinsner 周四表示,英特爾將持續尋找收購目標,以拓展業務,未來幾年也將提高資本支出,提升晶圓事業的動能。

日經亞洲 (Nikkei Asia) 報導,全球電動車需求水漲船高,由於電動車比傳統汽車搭載更多晶圓,代表晶圓代工服務的需求也會順勢增加。

包括英飛凌 (Infineon)、博世 (Bosch)、恩智浦 (NXP)、義法半導體 (STMicroelectronics) 在內,車用晶片大廠雖然自行生產一部分晶片,但也仰賴台積電 (2330-TW)、格芯 (GlobalFoundries)(GFS-US)、聯電 (2303-TW) 和力積電 (Powerchip) 等廠商。

在全球晶片荒的背景下,格芯表示,2021 年的車用晶片產量增加一倍,台積電也把車用晶片的產量提高 60%。

高塔目前有八座工廠,分別位於以色列、美國和日本,TrendForce 認為,高塔在亞洲、歐非中東 (EMEA) 和北美都有工廠,與英特爾降低對亞洲供應鏈依賴的策略一致,有助降低地緣政治風險和供應鏈中斷風險。

季辛格周四一席話呼應研究機構的看法,他說:「押寶英特爾,等於為全世界的地緣政治風險做避險。」


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