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〈房產〉建商插旗+企業卡位 商仲:北投將成北市下個發展引擎

鉅亨網記者張欽發 台北 2022-02-18 12:26

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建商插旗+企業卡位,商仲:台北市下個發展引擎區在北投。(鉅亨網記者張欽發攝)

台北市北投區土地交易實價登錄已連續四年登上百億元規模,2021 年更一舉衝上來到 210 億元,商仲業者分析,北投區各地段中,軟橋段因具有北投士林科技園區的發展題材,帶動建商與企業如仁寶 (2324-TW) 投資,已成為這四年間北投區土地累計交易最熱絡的區段。

信義全球資產總經理柯宏安分析,近年在產業回流需求下,地方政府積極投入科技產業園區發展,帶動區域土地交易,繼內科及南港土地交易熱絡後,北投區也成近年發展亮點,除了建商積極購地外,也有 Volvo、汎德永業等汽車大廠設立旗艦展售中心,另外產業部分也有華碩 (2357-TW)、中鼎 (9945-TW)、仁寶及康舒 (6282-TW) 等大型企業在區域內設置總部大樓。


實價登錄統計顯示,台北市北投區 2018 -2021 年土地交易實登資料,交易規模從 2018 年 164 億元、2019 年 166 億元、2020 年 119 億元,去年年交易金額達 210 億元,較 2020 年成長 76%。

其中,具北士科園區題材的軟橋段,科技產業專用區土地行情從 2018 年平均每坪 155 萬元,2021 年已到平均每坪 215 萬元,上漲將近四成,去年就有華固、達麗 (6177-TW)、長虹、力麗等企業投資搶進,又以長虹建設 (5534-TW) 用每坪 245 萬元買下約 626 坪土地單價最高。

建商與企業的投資,預計帶動此區廠辦供給量,觀察軟橋段科專區土地開發進度,去年就有二家上市櫃建商申請建照,包含華固 (2548-TW) 在 2019 年以總金額 13.6 億元買下軟橋段的土地,去年 7 月申請到建照,預計蓋地上 14 層地下 4 層廠辦,推估未來將釋出近 5000 坪的樓地板面積

另外,長虹建設這幾年陸續買下軟橋段土地,去年 8 月申請到建照,預計蓋地上 24 層地下 5 層廠辦,推估未來會有近 1.1 萬坪的樓地板面積釋出,都會帶動此區廠辦未來熱度。

信義全球資產總經理柯宏安表示,去年北士科的新廠辦華固創富中心大樓出現每坪破 70 萬元成交價,追上內科發展最成熟的西湖段廠辦價格,看得出不少建商複製在內科的成功經驗,逐漸在北投區打造出另一個內科,加上台北市新辦公室供不應求之下,因此有目前這種區域尚未發展成熟,交易卻已相當熱絡的情況。

 

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