〈聯發科展望〉5G毫米波晶片Q2放量 終端產品Q3問世

左至右為聯發科執行長蔡力行、總經理陳冠州。(鉅亨網資料照)
左至右為聯發科執行長蔡力行、總經理陳冠州。(鉅亨網資料照)

聯發科 (2454-TW) 近期推出旗艦款晶片天璣 9000,深獲市場好評,公司今 (14) 日也預告,首顆 5G 毫米波 (mmWave) 系統單晶片預計第二季起放量出貨,第三季就會見到終端產品,搶攻歐美市場,看好市占率再提升。

聯發科近兩年不僅在 5G 中階、入門市場攻城掠地,去年底也推出首顆旗艦款晶片天璣 9000,推出第一時間就獲 OPPO、Vivo、小米、榮耀等四大客戶採用,去年底已小量出貨,終端產品最快今年 2 月就會在中國開賣。

不僅在中國市場稱霸,聯發科去年也憑藉完整的產品組合,在美國市場報捷,成為僅次於蘋果 (AAPL-US) 的手機晶片業者,在美國市占率高達 30%,預期今年在 5G 毫米波晶片助攻下,市占率有機會再提升。

另外,台積電持續往 3 奈米推進,由於單片晶圓價格高達 1.8 萬美元,全球僅有少數業者有能力投片,包括蘋果 (AAPL-US)、英特爾 (INTC-US) 皆為首批量產客戶,聯發科也強調,公司在 3 奈米不會缺席,現也正研發當中。


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