〈聯發科展望〉5G毫米波晶片Q2放量 終端產品Q3問世

聯發科 (2454-TW) 近期推出旗艦款晶片天璣 9000，深獲市場好評，公司今 (14) 日也預告，首顆 5G 毫米波 (mmWave) 系統單晶片預計第二季起放量出貨，第三季就會見到終端產品，搶攻歐美市場，看好市占率再提升。

聯發科近兩年不僅在 5G 中階、入門市場攻城掠地，去年底也推出首顆旗艦款晶片天璣 9000，推出第一時間就獲 OPPO、Vivo、小米、榮耀等四大客戶採用，去年底已小量出貨，終端產品最快今年 2 月就會在中國開賣。

不僅在中國市場稱霸，聯發科去年也憑藉完整的產品組合，在美國市場報捷，成為僅次於蘋果 (AAPL-US) 的手機晶片業者，在美國市占率高達 30%，預期今年在 5G 毫米波晶片助攻下，市占率有機會再提升。

另外，台積電持續往 3 奈米推進，由於單片晶圓價格高達 1.8 萬美元，全球僅有少數業者有能力投片，包括蘋果 (AAPL-US)、英特爾 (INTC-US) 皆為首批量產客戶，聯發科也強調，公司在 3 奈米不會缺席，現也正研發當中。