SEAJ預估到2023年度為止 日本製半導體製造裝置銷售將連續4年創高

SEAJ預估到2023年度為止 日本製半導體製造裝置銷售將連續4年創高 (圖片:AFP)
SEAJ預估到2023年度為止 日本製半導體製造裝置銷售將連續4年創高 (圖片:AFP)

日本半導體製造裝置協會 (Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ)13 日 (週四) 表示,估計 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的日本製半導體製造裝置銷售額年增 40.8% 至 3.3567 兆日圓 (約新台幣 8152 億台幣),自去年 10 月預測 (3.2631 兆日圓) 作出上修,並預測到 2023 年度為止將連續 4 年創下銷售新高。

SEAJ 會長牛田一雄 (Nikon 董事會議長) 在記者會上表示,在中長期的需求展望方面,他們認為數位和綠能將引領半導體投資向前。

此外,牛田一雄也提到在眾所矚目的「元宇宙」題材帶動之下,半導體投資也一定會加快腳步。

根據 SEAJ 所公布的最新資料,預估 2022 年度 (至 2023 年 3 月) 的銷售金額將達到 3.55 兆日圓 (約新台幣 8622 億元)、年增 5.8%,從去年 10 月預估的 3.4295 兆日圓作出上修;預估 2023 年度 (至 2024 年 3 月) 的銷售金額將達到 3.7 兆日圓 (約新台幣 8986 億元)、年增 4.2%。

SEAJ 預測在 5G 智慧型手機、資料中心、AI 人工智慧、自動駕駛等技術的發展之下,半導體相關的設備投資都將帶動銷售成長。

另外,牛田一雄也提到,雖有各種不確定性存在,但也沒聽說有同業因為缺料而做不出產品的情形;也應該沒有人會反對未來成長將持續向上。


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